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首次超越美国、韩国 “芯片奥林匹克”大会国内论文数第一
2022-11-19 17:40:50  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

最近几年,国内半导体行业快速发展,技术研究领域也在不断突破,其中一个重要指标就是高质量论文,年初的ISSCC 2022会议上国内+港澳总计30篇入选,ISSCC 2023会议上不仅国内自己的数量第一,还首次超越了美国。

全球半导体行业每年都会有几个重磅会议,其中ISSCC、VLSI及IEDM三大会议是最有影响力的。

每年初的是ISSCC国际固态电路会议又是重中之重,规模最大,影响力最强,代表着行业内最先进的技术研究方向,被认为是芯片行业的奥林匹克大会。

这几年中,国内产出的论文在ISSCC大会上数量及质量都在不断提升,2022年国内}港澳共有30篇论文入选,位列第三,韩国及美国是41篇、69篇,位列第二、第一。

ISSCC 2023大会将于明年2月份召开,这次总计有629篇论文提交,但只有198篇论文入选,数量跟2022年的200篇差不多,入选的门槛很高。

具体而言,韩国有32篇论文入选,美国有42篇论文入选,国内则是59篇,直接从去年的第三进入了第一,首次超越了美国及韩国。

再往后还有台湾地区独立提交的23篇,日本及荷兰并列第五,各有10篇入选。

不仅是数量增加,国内的论文在每种芯片类别中都有入选的,日韩则偏向部分领域,比如韩国的内存、闪存芯片强势,论文多与此有关,日本强的则是图像传感器以及闪存。

首次超越美国、韩国 “芯片奥林匹克”大会国内论文数第一

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