今天上午，联发科正式公布了天玑9000旗舰处理器，这是联发科迄今为止推出的最强Soc产品，同时也是现阶段安卓最强芯片。

天玑9000首发了业内多项全新技术，比如台积电4nm工艺、Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等等，相关信息公布出来直接惊呆了众人。

天玑9000首发了台积电4nm工艺

需要注意的是，这只是联发科在2022年扭转整个市场的其中一个布局，除了这款顶级豪华的旗舰之外，联发科还将全面开花。

据知名爆料博主@数码闲聊站 透露，台积电明年还有一款n5次旗舰芯，可能会被命名为天玑7000，目前已经在测试中了，可能会比天玑9000晚些时间登场。

天玑7000首次曝光 5nm次旗舰定位

根据联发科以往的产品规划来看，天玑7000很可能是脱胎于天玑1200系列的产品，但从命名中不难看出，该产品可能会带来诸多重大升级，并不只是以往的简单的迭代，联发科抱有级大的信心。

据此前爆料，高通阵营这边的骁龙870依旧会在明年的次旗舰战场上活跃，而天玑7000这款全新换代的芯片可能会对其造成强烈的打击，带来更加多样化的产品，值得期待。

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