前段时间，苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片，依然是强无敌的性能。谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor，重点虽然放在了AI等方面，但2个2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分强悍。

不过，以上两款芯片基本都是自研自用的芯片，真正让大家备受关注的还是高通和联发科的次世代旗舰产品。

高通已经率先透露将会在12月1日前后召开新一届骁龙技术峰会，业内认为，骁龙888的继任者将会正式登场，新品此前一直被认为会命名为骁龙898。

但是今天突然有消息称，骁龙新一代旗舰已被正式命名为“骁龙8 gen1”。因为英特尔的产品是有类似的命名规则的。“Snapdragon 8 gen 1”英译中后便变成了骁龙8 gen1。

而传闻已久的联发科天玑2000芯片也被爆出正式命名，消息称其将改名为“天玑9000”。

从命名上来看，这两款2022旗舰芯片可以说是已经乱了套了，完全不按常理出牌，这将会让用户非常难受，很难轻易的理解新芯片的具体定位。

具体参数为：骁龙8 gen1：三星4nm工艺，1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。

天玑9000：台积电4nm工艺，1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710MC10GPU。

骁龙8 gen1和天玑9000这两款芯片在规格上也非常相似。根据此前爆料显示，这两款芯片都采用了最新4nm工艺打造，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计。

虽然都是4nm，不过普遍认为台积电的4nm工艺要领先于三星，因此天玑9000的三核A78主频达到2.85GHz，骁龙 8 gen1的三核A78主频则只有2.5GHz，也导致天玑9000的性能将比骁龙 8 gen1更强一些，但能拉开多少差距，暂时还是未知数。

这次联发科的天玑9000和高通的骁龙8 gen 1在核心架构上基本一样，但是却在性能和功耗方面稍占优势，中国手机厂商或许会在旗舰手机上同时采用这两款芯片，将为联发科在高端手机市场突围提供机会。

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