SK海力士首秀HBM3内存:轻松堆叠288GB
2021-11-12 14:01:33  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

SK海力士日前宣布,已经全球首家研发成功新一代HBM3内存,单颗容量16/24GB,内部堆叠多达12颗芯片,而厚度只相当于A4纸的三分之一,带宽则高达819GB/s,还支持ECC。

SK海力士首秀HBM3内存:轻松堆叠288GB

OCP Summit 2021峰会上,SK海力士第一次公开展示了HBM3内存,单颗容量24GB,运行速率6.4GHz,比最初规划的5.2GHz提升了23%。

不过时至今日,JEDEC仍然没有最终敲定HBM3内存规范,也不知道何时发布,SK海力士等于先走了一步。

SK海力士首秀HBM3内存:轻松堆叠288GB

现如今,HBM系列内存已经成为高性能计算产品的必备,比如AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加速计算卡,都搭载了HBM2e,尤其是新发布的AMD Instinct MI250X,封装了八颗HBM2e,频率3.2GHz,总容量128GB。

SK海力士首秀HBM3内存:轻松堆叠288GB

台积电此前已经披露,将在2023年推出可以集成12颗HBM内存的CoWoS-S封装技术,而到时候HBM3肯定能够广泛商用,单颗24GB总容量就可以高达288GB,带宽更是恐怖的9.8TB/s!

SK海力士首秀HBM3内存:轻松堆叠288GB

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#SK海力士#HBM3

责任编辑:上方文Q

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