前几天Intel宣布了全新的工艺路线图，从目前的10nm工艺一路升级到Intel 3工艺，之后就是埃米时代，并且拉到了高通作为第一家客户使用Intel 20A工艺，高通认为多了Intel代工也更具弹性。

在日前的财报会议上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星，也非常兴奋和高兴英特尔成为代工厂，这对美国半导体业来说是个好消息，弹性供应链只会使高通业务受益，但目前还没有具体的产品计划。

安蒙表示，高通在努力从多家制造伙伴取得其芯片的努力有了进展，协助强化供应，在上季取得第一批大量出货，未来数月还有更多出货，年底前，供应情况有望大幅改善。

根据Intel之前的说法，大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远，因为高通使用的是Intel未来的Intel 20A工艺，至少要到2024年才能量产，不跳票的话还得等上3年时间。

等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大，放弃了FinFET工艺，转向了GAA晶体管，Intel开发出了两大革命性技术，分别是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。