2020年5月15日，之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布，将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂，生产5nm工艺。

台积电表示，此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。

该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积公司于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

台积电的投资计划已经在去年底获得批准，首批投资约为35亿美元(约合人民币230亿元)。

不过台积电在美国建工厂的事情并不是那么一帆风顺，最新报道称他们在美国工厂的建设过程相当辛苦。

目前台积电的工厂还没动工，还在获取报价的阶段，但是成本与台湾建厂已经高得吓人，光是基础建设费用就要6倍多，因为美国工人的用工成本高出三成，而且生产效率低下。

除了建设成本之外，台积电的5nm工厂还有其他考验，有法律规定不同导致的额外成本，还有就是半导体供应链的配合。

此前台积电提到已经要求合作伙伴、供应商一同前往美国建厂，但此事还有相当大的风险，原料的库存、运输物流体系也不完善，配套厂商现在陷入了两难之中。