据报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加定单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。

华为“跌倒”，高通、联发科间接受益

受美国制裁影响，2020年华为手机出货出现了明显下滑。根据，此前华为官方公布的数据显示，2020年上半年华为手机的全球出货量为1.05亿台，相比2019年上半年的1.18亿台，下滑了11%。

特别是在去年5月及8月，美国连续升级对华为的制裁之后，禁止台积电、中芯国际等晶圆代工厂为华为生产芯片，同时还禁止华为采购基于美国技术的手机芯片，这也使得华为去年9月15日的最后期限之后，华为的手机出货只能依赖于已有的库存。华为手机出货开始面临“无芯可用”的危险局面。

虽然，高通在去年11月14日对外确认获得了对华为的供货许可，可以向华为供应手机芯片，但是仅限于4G手机芯片，5G芯片依然受限，而目前5G已经成为了新款智能手机的标配，这也使得华为手机的出货将遭遇严峻的挑战。

对此，华为也不得不在去年11月17日对外宣布，剥离出售了荣耀，以避免荣耀“烂”在手里。

因此，华为2021年的手机出货无疑将出现大幅下滑。

根据瑞信此前发布一份研究报告预测称，华为2021年的智能手机出货将同比暴跌75%。而2019年华为手机出货量为2.4亿台，今年即使小幅下滑的话应该也能维持在2亿左右。而如果明年下滑75%，就意味着华为明年的手机出货只有6000万台。而华为所空出的上亿台智能手机的市场或将会被小米、OPPO、vivo等其他头部的国产智能手机厂商所瓜分。

而目前小米、OPPO、vivo的5G手机芯片的主要由高通和联发科供应，虽然vivo有采用三星的5G手机芯片，但是仅为少数机型，量并不大。所以，高通和联发科成为了华为受制裁后的主要受益者。

特别是在去年5月，华为自研芯片制造受阻之后，华为就加大了对于联发科5G手机芯片的采购，随后推出了多款基于联发科天玑系列芯片的5G新机。

根据业内传闻显示，在去年9月15日的最后期限之前，联发科向华为供应了1300万颗芯片（包括4G和5G，以5G为主）。随后，联发科公布的三季度财报也显示，联发科该季营收同比增长44.7%，净利润同比大增93.7%。

虽然在去年9月15日之后，联发科已无法继续为华为供应5G手机芯片，但是，华为手机出货下滑之后，空出的市场还是会被联发科的客户——OPPO、vivo、小米等手机厂商所抢占，因此联发科依然将会受益。

高通骁龙888功耗“翻车”，联发科天玑1200乘势上位

鉴于美国通过限制自研芯片制造以及限制采购第三方基于美国技术的芯片等手段对华为进行持续打压，使得小米、OPPO、vivo等国产手机厂商也不得不更加注重供应链安全，因此在去年这些厂商纷纷加大了库存量，同时也开始转变以往对于高通芯片过度依赖的局面，加大了对于联发科5G手机芯片的采购。

当然，另一方面也在于联发科天玑系列5G手机芯片在整体的性能表现上已经开始与高通缩小差距，主打高端市场的天玑1000＋系列也被不少旗舰机所采用，天玑800系列也在中端市场获得了成功。

今天，我们收到了联发科发来的邀请函，根据邀请函显示，联发科将于1月20日下午举办新品发布会，正式发布天玑系列的全新产品。本次新品发布会主题为“芯生·感观”，官方称“全新的产品、卓越的技术、升级的体验”。

根据台湾工商时报的爆料，联发科新一代的基于旗舰级5G芯片命名为天玑1200，基于台积电6nm工艺，已开始量产，届时将有望与高通骁龙888竞争。

去年年底高通发布的新一代旗舰级处理器骁龙888已由小米11首发上市，但是根据目前网上曝光的实测数据显示，骁龙888的功耗“翻车”，整体功耗相比上代芯片大幅提升，运行大型应用时还会出现降频情况，导致用户体验不佳。

根据网上曝光的实测数据显示，与上代采用台积电7nm制程的骁龙865比较，骁龙888单核及多核运算效能提升10%，图形性能提升40%，延迟表现也因搭载LPDDR5而改善。

但是，骁龙888的功耗明显提高，不论单核或多核的功耗均较上代骁龙865高出32～43%，而在运行大型手游时也会出现降频情况，约10分钟后性能会降到与上代骁龙865相当的水准。

对此，也引发了众多网友的吐槽，甚至有网友将骁龙888与数年前同样出现功耗问题的骁龙810相提并论。

由于骁龙888是基于三星5nm工艺的，因此外界质疑三星的5nm工艺甚至可能不如台积电的7nm（有传闻称，高通因此希望将下一代的骁龙895转交由台积电5nm代工）。

那么，基于台积电6nm工艺的天玑1200在骁龙888遭遇功耗“翻车”的当口，则有望乘势上位与高通骁龙888正面竞争。

业内消息也显示，为了应对客户旺盛的需求，联发科第一季度扩大对了台积电7nm、6nm的投片，预计第一季度在台积电7nm、6nm投片量将达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。

据此，台湾媒体预计，联发科上半年5G手机芯片出货量将达8000～9000万套规模，约达2020年全年出货量的1.6～1.8倍。