芯片代工商DB HiTek调涨2021年代工价格:最低10% 最高20%
2020-12-23 10:04:41  出处:Techweb  作者:海蓝 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

12月22日消息,据国外媒体报道,从今年下半年开始,就不断出现8英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高2021年代工报价的消息,而上周,有报道称台积电将取消2021年12英寸晶圆代工折扣,变相涨价,晶圆代工涨价的趋势,从8英寸晶圆延伸到了12英寸晶圆。

芯片代工商DB HiTek调涨2021年代工价格:最低10% 最高20%

而外媒最新的报道显示,韩国芯片代工商DB HiTek,已决定提高2021年的代工价格。

外媒在报道中表示,DB HiTek已经通知他们的客户,他们将提高2021年的芯片代工价格,最低上调10%,最高上调20%。

从外媒的报道来看,DB HiTek上调芯片代工报价,也招致了部分客户的不满,但最终都接受了涨价,因为他们并没有其他的选择,DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议。

一名消息人士表示,DB HiTek此次上调2021年的芯片代工报价,是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求,他们的工厂目前也在满负荷运行。

DB HiTek成立于1997年,在芯片代工的技术和规模方面,虽然同台积电和三星差距明显,但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示,DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一,有两座世界级的晶圆代工厂。

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#芯片#代工厂#涨价#晶圆

原文链接:Techweb 责任编辑:宪瑞

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