9月23日，在今天举办的的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平等高管接受了媒体采访。

对于华为存储的芯片能支撑多久的问题，郭平表示，美国的加大制裁，第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难，但是具体到每一个芯片是九月十五日才把储备入库，所以具体数据还在评估过程中。

郭平透露，对于包含基站在内的2B业务，华为库存比较充分；至于手机芯片，因为华为每年要消耗几亿支手机的芯片，所以相关储备还在积极寻找办法，有很多美国公司也在积极向美国政府申请。

有记者提问，高通在向美国政府申请向华为提供芯片的许可证，华为是否会考虑在华为旗舰智能手机中使用高通的芯片？华为是否有计划投资芯片制造工厂或者是晶圆厂？

对此，郭平回应称，高通一直是华为重要的合作伙伴，在过去十几年里面我们一直对高通的芯片有采购。

“我也注意到高通说他们在向美国政府申请出口许可，如果他们申请到，我们很乐意使用高通芯片制造手机。华为是有很强的芯片设计能力，我们也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。”

面对是否裁员的问题，郭平还提到，华为公司目前人、财和业务发展基本平稳，未来一段时间公司的人力资源政策是稳定的，会继续吸纳最优秀的人才，解决华为问题的关键是“优秀人才” ，把沙子变成芯片靠的是什么？靠的是优秀人才。

他表示，华为在将来会继续保持业务的平稳和吸纳优秀人才，至于具体单个市场会根据需求进行调整。