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联发科下一代旗舰芯片命名曝光 将于明年第二季度推出
2020-07-24 17:32:33  出处:快科技 作者:斌斌 编辑:斌斌   点击可以复制本篇文章的标题和链接

除了华为和三星,在手机芯片领域,手机厂商似乎也只能选择联发科和高通芯片,不过联发科芯片销量却与高通相差甚远。

但随着5G时代的来临,联发科销量大涨。从4月开始,陆续有OPPO A92s、iQOO Z1、华为畅享20 Pro、中兴AXON 11 SE、Redmi 10X系列等众多5G手机搭载天玑系列5G芯片。

7月24日,据媒体报道,联发科将于明年第二季度推出新一代5G手机旗舰处理器,仍旧延续天玑系列的命名方式

报道称,联发科下一代手机旗舰处理器或将命名为天玑2000,采用5nm工艺制程,相比天玑1000的7nm工艺制程,无论在工艺还是在性能上都将得到大幅提升。

目前,联发科相继推出了天玑1000系列、天玑800系列处理器,在中高端5G手机当中占据了关键地位。近日,联发科再次宣布推出新款芯片天玑720,继续在中低端5G手机市场发力,也算完善了产品布局。

此外,还有消息称联发科将会在年底推出一款天玑400芯片。一旦发布,想必百元5G手机也不远了,这也将进一步加速5G手机的普及。

联发科下一代旗舰芯片命名曝光 将于明年第二季度推出

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