上周中芯国际在国内A股科创板上市，当天就创造了6500亿市值的神话，不过这几天来股价上上下下的也非常刺激，这也反映了大家对中芯国际价值认定的纠结——超高的市值与技术、业绩之间的差别。

不过目光放远一点，作为国内最大也是最先进的晶圆代工厂，中芯国际的发展上限还是很高的。招商电子日前发表了研究报告，就表达了对中芯国际的看好，认为它们现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平，在2021年，也就是明年就有可能接近或者超越短期内没有14nm以下先进制程的UMC联电及GF格芯。

联电、格芯已经在2018年宣布放弃7nm及以下工艺的生产了，最先进的工艺也就是到14nm为止，目前中芯国际也量产了14nm工艺，除了产能之外技术水准是追上联电、GF了，这点也没说错。

不同的是，中芯国际还有在研的N+1、N+2代工艺，虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的，不过N+1大概就是10nm改良版的8nm水平，n+2更接近7nm工艺，这样一来与台积电、三星的差距也会缩小一些。

总之，按照招商电子的观点，中芯国际在2021年就有可能成为全球第三，仅次于台积电、三星。

今年Q2季度的晶圆代工市场排名中，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。

三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际，份额分别是7.4%、7.3%及4.8%，中芯国际用今明两年时间追赶联电、格芯确实还是有一定可能的，并不算高估。

不过达到全球第三之后，与前面两个代工厂台积电、三星的差距还是很大的，不光是份额了，技术也是个关键。