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10月22日下午，联想在国内正式发布了全球首款折叠屏笔记本电脑ThinkPad X1 Fold，并宣布ThinkPad X1 Fold 5G版全球首发，带来了突破性的折叠屏、5G全时互联、融合的交互模式等。 ThinkPad X1 F
日前，Intel正式发布了代号Lakefield的混合技术酷睿处理器，首次采用3D Foveros立体封装，集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心，类似ARM big.LITTLE理念，同时集成GPU核显等模块，PoP整
去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。 一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之为“具备
日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，Lakefield已经宣布一年半，官方对于其参数一
三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本，这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品，但没有透露具体型号和规格，而是称之为“Intel Core processor with Intel Hy
早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器，可以单芯片整合不同工艺、不同功能模块，产品方面已有微软双屏笔记本Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S。 此前
Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。 日前，有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为
今年初的CES大展上，Intel首次公布了下一代移动平台Tiger Lake，采用10nm工艺，集成新的CPU、Xe GPU架构，增强AI能力和应用，预计相关轻薄本产品在今年底上市。 不过日前发布新财报后，Intel透
在努力推进新工艺、新架构的同时，Intel这几年对新的封装技术也格外用心，这是也是在工艺、架构提升越来越难的情况下，另辟蹊径拔高性能、能效的新尝试。 2019年初，Intel就宣布了全新的3D Fov
去年的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield。 该工艺的最大的特点是，改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆
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