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日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”,但没有透露任何规格信息。事实上,Lakefield已经宣布一年半,官方对于其参数一
三星今天正式发布了新款Galaxy Book S笔记本,这也是第一款搭载Intel Lakefield 3D Foveros封装处理器的产品,但没有透露具体型号和规格,而是称之为“Intel Core processor with Intel Hy
早在去年初的CES大展上,Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器,可以单芯片整合不同工艺、不同功能模块,产品方面已有微软双屏笔记本Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S。 此前
Intel早已放弃在手机市场的努力,高通却一直盯着PC市场,2018年底就发布了高端PC计算平台骁龙8cx,2019年底又带来了中低端的骁龙8c、骁龙7c,只可惜设备一直寥寥无几。 今天,已经纸面宣布近半