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Intel Lakefield 3D封装处理器明年底升级:整合5G基带?
2019-12-12 21:17:19  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

IEEE EDM技术会议上,Intel展示了两种新型封装设计,一个是ODI,一个是3D Foveros,之前我们都做过详细介绍。封装如今已经是Intel的技术支柱之一,和制程工艺并列。

Foveros 3D立体封装技术是在今年初的CES大会上宣布的,可以将多个硅片堆叠在一起,缩小整体面积,但提高内部互连通信效率,并且可以灵活控制不同模块,满足不同需求,还可以采用不同工艺。

首款产品代号Lakefiled,就在内部集成了10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die两个硅片,前者包含一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心,整体尺寸仅为12×12毫米。

Intel Lakefield 3D封装处理器明年底升级:整合5G基带?

微软双屏Surface Neo三星笔记本Galaxy Book S都已经宣布采纳Lakefiled,但最快也要到明年年中才会上市。

另外,Intel全新的Xe HPC高性能计算卡的首款产品Ponte Vecchio也会使用Foveros封装,将八个计算硅片整合在一起,但要到2021年晚些时候才会登场。

本次会议期间,Intel首席工程师透露,2020年底的时候,Lakefield就像迎来升级,并且很快就会出现在市面上。

可惜详情欠奉,不知道会怎么升级,可能会加入新的计算和IO单元,可能会更平衡地调整不同模块的配合,可能支持PCIe 4.0等新技术。

有趣的是,Intel提到了Foveros立体封装技术也可以包括基带在内,而在不久前,Intel刚刚宣布与联发科合作,在未来的笔记本中加入后者的5G基带,打造5G PC。

难道,Intel未来会把第三方5G基带集成在自家处理器中?

Intel Lakefield 3D封装处理器明年底升级:整合5G基带?
不同封装技术的Intel处理器

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