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三星新本集成Intel 5核心:10nm+14nm肩并肩
2019-11-01 18:29:56  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

三星在开发者大会上披露了多款未来新产品,Galaxy Book S笔记本无疑是非常特殊的一个,它将配备Intel Lakefiled 3D封装处理器,并集成Intel 4G/LTE基带,支持全天候连接。

Lakefiled处理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布,首次采用全新的3D Foveros立体封装,内部集成10nm工艺的计算Die、14nm工艺的基础Die两个裸片。

它同时提供一个高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四个高能效的Tremont CPU核心(均为10nm)和4MB三级缓存,还有低功耗版11代核芯显卡(64个执行单元)、11.5代显示引擎、LPDDR4内存控制器、I/O等模块,整体封装尺寸仅为12×12毫米,非常适合对于尺寸体积便携性、性能能效兼顾都有较高要求的移动设备。

三星新本Galaxy Book S配合Intel 5核心Lakefiled:10nm+14nm肩并肩

微软此前拿出的双屏设备Surface Neo是第一个宣布将集成Intel Lakefiled处理器的,但要到明年年底的购物季期间才会上市。

三星Galaxy Book S则是第一个采用Lakefiled处理器的常规笔记本,但已公布的信息不多,官方只提到13.3英寸屏幕。

上市时间也是未知数,当然肯定就是明年的某个时候了,而且大概率会领先于微软Surface Neo,毕竟其还是个传统型笔记本,设计和制造难度、成本低得多,Lakefiled也会在本季度内投产。

三星新本Galaxy Book S配合Intel 5核心Lakefiled:10nm+14nm肩并肩

三星新本Galaxy Book S配合Intel 5核心Lakefiled:10nm+14nm肩并肩

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