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世界第一大晶圆代工厂已无人能敌 台积电再次提升5nm产能
2019-09-23 18:36:59  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞   点击可以复制本篇文章的标题和链接

最近有消息称台积电的7nm产能订单满载,订单交付期从2个月延长到了6个月,显示高性能芯片强劲的需求。不仅如此,台积电下一代的5nm工艺也同样受宠,产能再次上调,以便满足华为、苹果、高通、AMD等客户的需求。

今年7月份,台积电首席财务官(CFO)何丽梅就表态,受5G智能手机需求的推动,台积电5nm制造工艺预计于2020年上半年实现量产。

台积电的5nm工艺代号N5,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%。同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减

除此之外,今年7月份台积电又宣布了增强版的N5P,也是优化前线和后线,可在同等功耗下带来7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。

台积电的5nm工艺已经有多家客户了,虽然官方一向不会公布具体客户名单,但是苹果、华为、高通、AMD这四家公司是跑不了的,苹果A14、华为下一代麒麟、AMDZen4、高通骁龙875处理器会用上5nm工艺,此外还有消息称第五家客户是比特大陆,其AI芯片也会升级到5nm

由于客户需求强烈,台积电的5nm工艺从原本明年底量产也提前到了明年上半年,甚至是明年Q1季度。

产能方面,前不久台积电已经宣布5nm产能会从每月4.5万片晶圆提升到5片,日前有消息称台积电准备进一步扩大到每月8万片晶圆的产能,主要产能增加来源于南科Fab 18的第三期工厂

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