上周的EPYC Horizon大会上，AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龙处理器，使用了7nm Zen2架构，最多64核128线程，在性能大幅领先Intel的至强28核处理器的同时，不到7000美元的价格更是比友商便宜大半，AMD预计他们的X86服务器市场份额会大涨。

此外，AMD在这次大会上也更新了CPU路线图，Zen2架构完成使命了，新一代Zen3架构也完成了设计，三代EPYC处理器代号Milan米兰，而Zen4架构代号Genoa热那亚，正在研发中。

与Intel依然使用14nm为主相比，AMD通过领先一到两代的先进工艺获得了优势，也因为此合作伙伴台积电也会持续提升7nm等工艺的产能，原本被看淡的2019年也有了新变化，前不久的财报会议上台积电宣布增加资本支出到110亿美元，明年支出也不低于这个数，7nm及未来的5nm工艺都会增产。

根据台积电方面的信息，今年11月份起7nm工艺的月产能会增加1万片晶圆，5nm工艺也会从之前规划的每月4.5万片晶圆提升到每月5万片晶圆，预定在明年Q1季度于南科18厂正式量产。

AMD这边，2020年上市的Zen3架构预计会使用7nm工艺的升级版7nm EUV工艺，而规划中的Zen4架构还没确定，但按照路线图演进计划应该是2021年使用5nm工艺量产。

当然，台积电扩增7nm及5nm产能不全是为了AMD，苹果、海思、赛灵思、NVIDIA等公司也会使用台积电的7nm、5nm工艺代工，其中海思今年加大了7nm芯片的力度，除了麒麟980之外还有麒麟810，9月份又要推出下一代麒麟处理器了，预计会使用7nm EUV工艺。