据ZDNet报道，安全研究人员在几乎主流的手机芯片中均发现了新的安全漏洞。

该漏洞触发于bootloader（引导加载程序）环节，涉及高通、MTK联发科、NVIDIA和华为等诸多SoC。

漏洞中有5个属于零日，而且已经被制造商确认。由于出现在启动引导环节，所以会非常便利地被别有用心的黑客用于获取ROOT权限等。

报道称，研究人员测试的产品包括搭载Tegra的Nexus 9、搭载MTK芯片的Xperia XA、搭载麒麟芯片的华为P8以及两款高通手机。

由于相关漏洞已经通知到芯片厂商，所以就看各自的评估和修复进度了。