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Intel/AMD终于在一起!Kaby Lake-G曝光:整合HBM2 GPU
2017-04-03 21:45:49  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

此前有消息称,Intel、AMD已经签署授权协议,Intel Kaby Lake处理器将会集成AMD GPU,并采用MCM多芯片封装方式。

现在,这一独特的产品终于曝光了,代号“Kaby Lake-G”,CPU部分通过PCI-E x8通道连接独立的GPU芯片,并且还带有HBM2高带宽显存。

GPU部分是个单独的芯片,通过MCM方式与Kaby Lake处理器整合封装在一起,Intel明确标注它是个“2-chip”样式的产品。

目前还不清楚这一GPU的具体规格,但是从各种迹象分析来看,几乎可以肯定来自AMD。

虽然规格表中也将这种GPU称为GT2级别,但是Intel核芯显卡这些年都和CPU整合在一起,没必要再单独拿出来。

NVIDIA方面当然也有HBM技术,但从未听说过向Intel提供授权。

那么唯一的选择就是AMD,人家恰好又是HBM的先行者。

Intel/AMD终于在一起!Kaby Lake-G曝光:整合HBM2 GPU

巧合的是,Intel日前宣布了混合封装样式,可以将不同工艺的模块整合在一起,这样一来,Kaby Lake本身是14nm,GPU部分就无所谓了,20nm/28nm都不是事儿。

Intel/AMD终于在一起!Kaby Lake-G曝光:整合HBM2 GPU

Kaby Lake-G目前已知有两款型号,都是四核心,热设计功耗65W、100W,封装尺寸58.5×31毫米,大于目前面向高性能移动平台的Kaby Lake-H(48×42毫米)。

因此,Kaby Lake-G应该是采用BGA集成式封装,面向更高端的游戏笔记本。

那也挺纠结的,游戏本不应该上独显吗?AMD GPU再强悍,就算有HBM2加持,又能强到哪儿去呢?

Intel/AMD终于在一起!Kaby Lake-G曝光:整合HBM2 GPU

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