此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，Intel Kaby Lake处理器将会集成AMD GPU，并采用MCM多芯片封装方式。

现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“Kaby Lake-G”，CPU部分通过PCI-E x8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。

GPU部分是个单独的芯片，通过MCM方式与Kaby Lake处理器整合封装在一起，Intel明确标注它是个“2-chip”样式的产品。

目前还不清楚这一GPU的具体规格，但是从各种迹象分析来看，几乎可以肯定来自AMD。

虽然规格表中也将这种GPU称为GT2级别，但是Intel核芯显卡这些年都和CPU整合在一起，没必要再单独拿出来。

NVIDIA方面当然也有HBM技术，但从未听说过向Intel提供授权。

那么唯一的选择就是AMD，人家恰好又是HBM的先行者。

巧合的是，Intel日前宣布了混合封装样式，可以将不同工艺的模块整合在一起，这样一来，Kaby Lake本身是14nm，GPU部分就无所谓了，20nm/28nm都不是事儿。

Kaby Lake-G目前已知有两款型号，都是四核心，热设计功耗65W、100W，封装尺寸58.5×31毫米，大于目前面向高性能移动平台的Kaby Lake-H(48×42毫米)。

因此，Kaby Lake-G应该是采用BGA集成式封装，面向更高端的游戏笔记本。

那也挺纠结的，游戏本不应该上独显吗？AMD GPU再强悍，就算有HBM2加持，又能强到哪儿去呢？