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全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表示，一些客户已提前下单，以应对美国可能征收的半导体新关税。 SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示，“提前下单
快科技3月27日消息，SK海力士在今天的股东大会上表示，2025年的HBM内存订单已爆满，产能全部售罄。 SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示，随着人工智能生态系统的不断扩大，以及中国
快科技2月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子半导体部门（DS）负责人全永鉉（Young Hyun Jun）上周亲自前往美国英伟达总部，展示了三星最新改良的1b DRAM样品。 英伟达曾在2024年要求三星改进
快科技1月25日消息，接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后，中国半导体企业正在全力攻克下一个难关：对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存，并且取得了重大进展。 据日经新闻
快科技1月24日消息，据媒体报道，得益于AI需求的快速增长，韩国芯片制造商SK海力士在2024年第四季度的营业利润首次超过了其竞争对手三星。 数据显示，SK海力士当季营业利润同比激增超过20倍，达
本周四，全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士公布财报。财报显示，在人工智能热潮之下，SK海力士的HBM芯片销售强劲，为公司带来了创纪录的季度利润。 财报显示，SK海力士在截至12月31日的第四
快科技1月10日消息，SK海力士会长崔泰源透露，公司研发HBM内存的速度，如今已超越英伟达要求。 据韩国媒体报道，崔泰源在CES上提及与黄仁勋当日稍早的会面时表示，“直到最近，SK海力士开
快科技1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的营业利润预测数字，结果远低于外界预期，主要原因是其在高端芯片供应方面的落后，尤其是AI相关的HBM市场。 三星电子公布的第四季度营业利润为
快科技1月5日消息，据韩国朝鲜日报报导，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。 待完成逻辑芯片最终性能验证后，三星将提供
当地时间12月2日，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），在正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单的同时，还公布了对于高带宽
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