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快科技4月9日消息,据媒体报道,三星电子高管近日透露,该公司完成了采用16层混合键合 HBM 内存技术验证,已制造出基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存样品,该内存样品工作正常,未来16层堆叠混
快科技3月13日消息,据媒体报道,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。 目前,SK海力士在HBM市场处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份
快科技3月11日消息,据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示,SK海力士正在加大在
随着生成式人工智能(AI)市场的爆发,也带动了AI芯片需求的暴涨。AI芯片龙头英伟达业绩更是持续飙升,最新公布的第四财季财报显示,营收同比暴涨265%至221亿美元,净利润同比暴涨769%至122.85亿
快科技1月26日消息,据韩国媒体报道,韩国将把高带宽内存(HBM)技术指定为国家战略技术,并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。 报道称,这一决定是2023年底在国会通过的,
快科技11月27日消息,据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。 其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完
快科技10月18日消息,根据韩国媒体今天的报道,三星已经确认将其第5带HBM3E产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快对HBM3E的开发和营销,其有望追上SK海力士在该领域的步伐。 HBM属于
快科技8月19日消息,随着AI市场的爆发,不仅CPU、GPU算力被带动了,HBM内存也成为香饽饽,还有2.5D、3D封装技术,但是它们的产能之前很受限制,除了成本高,焊接工艺复杂也是问题。 芯片焊接目
快科技4月19日讯,2015年,AMD和SK海力士合作,全球首发了HBM(High Bandwidth Memory)显存,即高带宽存储,而且创新从2D进入2.5D堆叠。 相较当时的GDDR5显存,HBM的总线位宽提升了30倍,最终
你的显卡显存有多大?想没想过显存超过100GB是什么概念? NVIDIA上一代加速计算卡A100首发40GB HBM2显存,后来升级到80GB HBM2e。 新一代H100上来就是80GB,其中PCIe5.0形态的还是HBM2e,SXM5