一个月前，高通正式发布了新旗舰处理器骁龙820，规格看上去无比强大：14nm FinFET工艺、自主架构64位CPU Kryo、自主架构GPU Adreno 530、Hexagon 680 DSP处理器、双ISP处理器和2800万像素摄像头、LPDDR4双通道内存、UFS 2.0存储、802.11ad无线网络、X12/13 600Mbps整合基带、Quick Charge  3.0快速充电……

不过说一千道一万，究竟如何最终还是要通过实际性能来展现。之前我们已经看过不少高通官方宣传的成绩，以及泄露的跑分，今天也有不少分数通过高通的展示流露出来，而接下来，是第一份来自权威媒体(AnandTech)的亲手实测，而且相当有深度。

测试对象是高通的骁龙820参考平台MDP/S，一台6.2寸2560×1600分辨率的大屏手机，配备3GB LPDDR4-1804内存、64GB UFS存储、2100万像素摄像头、802.11ac Wi-Fi、Sense ID超声波指纹识别。

不过毕竟是开发测试平台，所以这里的测试只能是个预览，不代表最终上市产品的表现，而且该机还有不少小问题，比如说很多都不能跑完PCMark，但整体体验还是很棒的。

另外有趣的是，骁龙800/810最初展示用的参考平台都是平板(MDP/T)，骁龙820第一次改用手机，更加说明了高通对功耗发热的自信。