昨天，高通自曝了骁龙815的温度测试成绩，结果显示骁龙815的温度控制能力非常出色，比骁龙810和骁龙801都要低。

现在，高通又公布了下一代中端产品骁龙615和骁龙620的温度测试成绩，结果颇为戏剧。

首先介绍一下测试平台，据说配备了4.7英寸720p显示屏，内置1.5GB内存，通讯模块什么的都没有。

测试使用的是一款FPS游戏《Mortal Combat 5》，结果显示骁龙615的最高温度超过45度，而骁龙620则只有42度左右。

为什么说这个结果颇为戏剧呢？骁龙615是A53八核心，而骁龙620据说则是四核心A72+四核心A53，按理说后者的发热应该更高，难道说制造工艺后者会占据优势？

至于业界良心，大家仔细看看官方提供的对比图，再回忆一下AMD/Intel/NVIDIA都是怎么做PPT的就明白到底是咋回事儿了。