[FB-DIMM的信息中转站]

缓冲控制芯片是FB-DIMM的中枢神经，它有一个专用名称：Advanced Memory Buffer，意为高级内存缓冲。前面我们提到，FB-DIMM的所有控制功能都是由它来实现，而不仅仅只是用于缓冲数据。下面，我们将深入其逻辑内部，剖析它的结构。

根据前面所述，我们可以将缓冲芯片的功能分解为串行总线传输、并行-串行数据互转、内存读写控制以及缓冲芯片通讯等四大部分，这些功能都有专门的逻辑单元一一对应。在串行总线传输部分，我们介绍过其不对等的设计，数据发送14bit，数据接收10bit。在缓冲芯片逻辑内，发送部分被称为“Northbound（北区）”，而接收部分则被称为“Southbound（南区）”，北南二区的总线控制职能分别由缓冲芯片中的“中转/合并（Pass through＆Merging）”、“中转（Pass-through）”控制逻辑所掌管。而在同一个通道的多个FB-DIMM模组中，各个缓冲芯片的“中转/合并”逻辑直接串联，“中转”逻辑也与其他“中转”逻辑相连，二者泾渭分明。另外，因北区负责数据发送，来自后一条模组的数据在传给前一条模组的同时会被合并处理，这就是将控制部分称为“中转/合并”逻辑的原因。

并-串数据互转是缓冲控制芯片的又一个关键点。对于数据发送的北区，就是将从内存中读取出来的并行数据预先转换为串行数据流，它是由缓冲芯片的“串行转换逻辑（serializer）”来完成的。而对于北区接收到的数据，则是由“并行转换/解码逻辑（De-serializer ＆Decode Logic）”处理的，首先将串行数据转为对应的并行格式，然后将数据流包含的写入命令和地址信息进行解码，并据此完成写入操作。

毫无疑问，数据读取和写入操作的最终对象都是FB-DIMM模组内的内存芯片。我们在缓冲控制芯片的逻辑中发现，缓冲芯片与内存芯片的通讯完全是由“数据总线接口（Data Bus Interface）”进行统一掌管，它也是二者之间最主要的连接点。在读取数据时，内存模组中传出的并行数据经过数据总线接口后指派给上面的“串行转换逻辑”，得出的串行数据流被发送给内存控制器。而进行写入操作时，并行化后的数据也必须通过这个接口，再写入到指定的区域。显然，它承担的只是简单的转换控制工作而已，但从中我们可以看到，FB-DIMM模组芯片采用多少位的设计无关紧要，其实Intel可以将它设计为64bit，升级更为平滑，也可以设计为128bit模组来获得更高的性能，在现有技术条件下实现这样的目标可谓是轻而易举，而我们前面推测FB-DIMM系统的效能其实也都还是保守数字。

到此为止，整套FB-DIMM系统便能轻松运转起来了，在上述分析中不难看出，该缓冲控制芯片的结构并不复杂，功能单元相对简单，没有多大的设计难度，更多体现的是一种理念的创新。根据1.0版规范，该枚芯片将采用类似BGA的封装技术，芯片整体尺寸为24.5×19.5×2.15毫米，很容易便能安装到内存的PCB板上。从样品图中可以看出，该芯片的核心面积很小，量产后的制造成本很低。其底部一共有多达655个球状焊接信号点，分布井然有序。