Ivy Bridge将会存在4种设计的版本：Intel的模块设计均以最大的4核心+GT2 GPU为基础，下面的型号为顶级型号的阉割版本，从Core i7、Core i5、Core i3一直到最低端的Pentium。由于从4+GT2砍至2+GT2时不免要削减内存控制器部分，所以Intel在最大的4+GT2中设计了一些"Dead Space"，这样就保证2+GT2版本拥有和4+GT2相同的内存带宽。

此外Intel还设计有削减GPU以及L3缓存的版本：缓存从最顶级型号的8MB削减至6MB，GPU部分核心面积降低了将近一半。而GPU和CPU构成最简单的版本拥有2个CPU核心，GT1即HD Graphics 2500核芯显卡和3MB缓存，核心面积小于90mm2。

阉割手法来自Sandy Bridge

实际上Intel的这种“模块化”设计在Sandy Bridge上就已开始使用，以下是SNB各版本的对应关系，预计Haswell上仍将延续这一设计（但根据报道，Haswell中最强的GT3显卡只会应用在双核心处理器中）。

Intel采用模块化设计在桌面领域是一个比较成功的策略，并且也能降低生产成本。它和现在流行于智能手机/平板电脑的SoC处理器（包括Intel自家的Medfield）完全不同。

推测Sandy Bridge/Ivy Bridge采用模块化设计最大的理由是Ringbus，CPU核心与L3缓存均与Ringbus相接，调整CPU核心数量就很简单——不需要重新设计核心之间的连接总线，只需拿掉图示中对应的Ring Stop即可。

低端Ivy Bridge的核心面积小于45nm版双核心Atom

下面是Intel从Pentium时代以来历代产品的核心面积/制程工艺对应示意图：

相对于Nehalem时代主流CPU将近300mm2的核心面积，Ivy Bridge的核心面积回到了Core 2时代的主流级别。并且低端产品的数据甚至要小于之前45nm制程工艺，双核心Pineview Atom的87mm2。经过两个时代的制程进步，原有Atom的市场也将被低端型号的产品所替代，而Atom最好的出路Intel也已提前找好——进攻ARM所占有的移动设备领域。