虽然改进版的RV670依然没能给AMD带来任何生机，但接下来的RV770却是AMD的扬眉之作。2008年6月份，AMD发布了基于RV770架构的第二代DX10.1显卡，显卡的流处理器单元从上代的320个暴增到800个，AMD的5D超标量架构容易增加流处理器单元的优势渐渐显现出来。

RV770的SIMD阵列由RV670的4组增加到10组，纹理单元也相应地增加到10组，整体规格是上一代架构的2.5倍，流处理器单元达到了800个，纹理单元则提高到了40个，光栅单元（ROP）为16个，SP单元的急剧增加也大幅提升了RV770的性能，至少可以抗衡G92没有问题，面对“怪兽”GT200也多了一分底气。

RV770核心架构图

对比前面的RV670，RV770在架构上主要有以下几点不同：SIMD阵列排列方向横置，纹理单元紧靠流处理器单元。因为RV670架构在纹理性能上不尽如人意，AMD在RV770上改进了纹理单元的设计，虽然每个纹理单元的规格没有变化，但是效率更高，一个简单的例子就是开发者去掉用以保证纹理单元独立性的TMU Pool设计。

RV770的纹理单元改进设计

在纹理单元与显存控制器之间设有一级缓存，RV770核心相比RV670，L1 TC容量翻倍，再加上数量同比增加2.5倍，因此RV770的总L1容量达到了RV670/R600的五倍之多。另外，RV770还放弃了使用多年的环形总线，估计是因为高频率下数据存取命中率的问题，回归了交叉总线设计，有效提高了显存利用率，并节约了显存带宽。

RV770的ROP单元

此外，RV770的光栅单元数量保持在RV670的16个，但抗锯齿性能有了大幅提升，ROP单元Depth stencil ops（景深模板的每秒操作数）双倍于后者，在执行2MSAA/4MSAA运算时每周期可填充16像素，8AA时每周期可填充8像素，都达到了RV670的两倍。 此外AMD之前引入过名为CFAA（Custom Filter Anti-Aliasing）的新算法，在使用CFAA的时候AMD的显卡还可以利用流处理器进行抗锯齿运算，800个流处理器最高可以达到24x CFAA。

RV770最为成功的并非它的架构设计而是AMD的市场策略。通过对55nm制程工艺的熟练掌握，RV770在规格翻了一倍多的同时并没有大幅增加核心面积（RV670为192平方毫米，RV770在256平方毫米），晶体管数量从6.6亿增加到9.56亿的同时功耗控制也非常出色（TDP功耗为110W，支持自动降频），所以RV770的成本很低，显卡上市直接切入消费者的心理价位，AMD的小核心策略赢得了市场成功。