R600的试水失败之后，AMD很快便推出了改进版的RV670架构。AMD在RV670上并没有增加新晶体管，反而是在减负，晶体管数量由R600的7.2亿个降至6.6亿，核心面积则从原来的408平方毫米减少至192平方毫米。RV670能够减负一方面是架构的精简，比如去掉了1024-bit环线总线改用25bit，另外一方面则得益于生产工艺的进步，由原来的80nm、65nm一步跨入55nm制程工艺，核心面积因此大幅减少。

RV670采用了全新的55nm，核心规模减小，功耗更低

在功能上，RV670增加了DX10.1和PCI-E 2.0支持，增加了RV 670缺失的UVD解码引擎，可完整支持主流高清编码的硬解，新一代RV670显卡还支持三路/四路交火以提高游戏性能，并在功耗上有过人表现。

RV670相比R600核心架构没有改变

核心架构设计上，RV670与R600并没有明显区别，依然是320个流处理器，分为4组SIMD阵列，每个阵列对应一组纹理单元。每5个ALU和一个分支预测单元组成一个流处理器单元，继续着5D的超标量结构。

总体来说，RV670相比R600主要有以下几点改进：制造工艺由80nm升级至55nm；PCI-E控制器升级支持2.0版本，带宽倍增；高清解码引擎由原来的Shader解码升级为UVD引擎，支持H.264和VC-1的完全硬解码；显存控制器由512bit降至256bit，这是控制成本的需要，而且以R600和RV670的运算能力其实不需要太高的显存位宽；支持PowerPlay节能技术，待机功耗很低；API升级至DX10.1；

所以说，RV670架构本质上没有改变，更像是R600架构的工艺改进版。虽然此时NVIDIA的G92相比G80同样改进不多，但RV670依然没有讨到什么便宜。R600承担了太多不成熟的技术和工艺导致性能和架构都没什么优势，但AMD从RV670身上AMD发现了另外一条路：如果顶级性能上不能超越对手，那么就要在同价位上比对手做的好。要实现这一点，需要AMD在制程工艺、设计思路以及市场策略上作出相应的改变，这也就出现了后来AMD“田忌赛马”的策略。