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随着32nm Clarkdale处理器的临近,基于Intel H55/H57芯片组的主板也是越来越频繁地露面,今天我们就又看到了技嘉的三款H55主板,包括一款大板和两款小板。
由于H55平台定位低端,因此大部分主板都采用了Micro ATX规格,而技嘉的这款“GA-H55-UD3H”则是难得一见的ATX标准大板,类似华擎的H55DE3。
因为空间充裕,该主板的规格也相对高一些:四条DDR3-1333内存插槽、IDE和软驱接口、六个SATA 3Gbps接口、两条PCI-E x16插槽、一条PCI-E x1插槽、四条PCI插槽、双BIOS,背部接口有PS/2(键鼠)、光纤S/PDIF、VGA、DVI、HDMI、8×USB 2.0、RJ-45和六个音频口。
“GA-H55M-UD2H”改用Micro ATX小板规格,24针供电接口和软驱、IDE接口都转移到了内存插槽右侧,PCI-E x16插槽保留两条,但去掉了PCI-E x1和两条PCI,也不支持双BIOS,不过背部接口提供了一个eSATA/USB,当然板载SATA 3Gbps也因此少了一个。
“GA-H55M-S2H”定位最低,面向入门级用户,没有全固态电容,内存插槽也减少为两条,扩展插槽和H55M-UD2H相同,背部接口则与H55-UD3H完全一致。
这三款主板均拥有2盎司铜层,支持VRD11.1供电标准和动态节能技术DES2。
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