随着32nm Clarkdale处理器的临近，基于Intel H55/H57芯片组的主板也是越来越频繁地露面，今天我们就又看到了技嘉的三款H55主板，包括一款大板和两款小板。

由于H55平台定位低端，因此大部分主板都采用了Micro ATX规格，而技嘉的这款“GA-H55-UD3H”则是难得一见的ATX标准大板，类似华擎的H55DE3。

因为空间充裕，该主板的规格也相对高一些：四条DDR3-1333内存插槽、IDE和软驱接口、六个SATA 3Gbps接口、两条PCI-E x16插槽、一条PCI-E x1插槽、四条PCI插槽、双BIOS，背部接口有PS/2(键鼠)、光纤S/PDIF、VGA、DVI、HDMI、8×USB 2.0、RJ-45和六个音频口。

“GA-H55M-UD2H”改用Micro ATX小板规格，24针供电接口和软驱、IDE接口都转移到了内存插槽右侧，PCI-E x16插槽保留两条，但去掉了PCI-E x1和两条PCI，也不支持双BIOS，不过背部接口提供了一个eSATA/USB，当然板载SATA 3Gbps也因此少了一个。

“GA-H55M-S2H”定位最低，面向入门级用户，没有全固态电容，内存插槽也减少为两条，扩展插槽和H55M-UD2H相同，背部接口则与H55-UD3H完全一致。

这三款主板均拥有2盎司铜层，支持VRD11.1供电标准和动态节能技术DES2。