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在看过了华硕和微星的Intel H57主板之后,华擎今天又披露了自己的三款Intel H55主板,同样面向即将发布的32nm Clarkdale处理器。
这三款主板的型号分别是“H55DE3”、“H55M Pro”和“H55M”,其中第一款是ATX标准大板,后两款则是Micro ATX小板,共同规格有:支持Clarkdale Core i5/i3/Pentium处理器、两条PCI-E 2.0 x16插槽、支持双路和四路CrossFireX、VGA+DVI+HDMI输出接口、VIA VT1718S 7.1声道集成声卡、创新Sound Blaster X-Fi MB音频技术(体验版)、支持欧盟环保指令EuP(待机模式功耗低于1W)。
作为全尺寸大板,H55DE3提供了四条内存插槽,最高支持双通道DDR3-2600,还有两条PCI-E x1和两条PCI插槽、四个SATA 3Gbps接口、两个eSATA/USB接口。
H55M Pro的PCI-E x1和PCI插槽均只有一条,eSATA/USB接口也减少到一个,但SATA 3Gbps接口增至五个,还提供了IEEE1394a接口,还有DuraCap电容(2.5倍长的使用寿命)、C.C.O组合散热器。
H55M规格最低,内存插槽仅有两条,SATA 3Gbps接口四个,有C.C.O但无DuraCape,SATA/USB接口倒是保留了两个。