正文内容 评论(0)

芯片专家试图劝退马斯克:Terafab芯片项目比发射星舰火箭更难
2026-10-11 13:39:41  出处:快科技 作者:鹿角 编辑:鹿角     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技10月11日消息,马斯克称其主导的Terafab制造项目将具备生产1太瓦算力的能力。但半导体专家指出,这一目标很难实现。

业内强调,芯片制造准入门槛极高:设备不仅要达到大规模量产所需的良率水平,还需保持工艺步骤的最佳组合,而这至少需要约30年积累。因此,让Terafab实现稳定良率,可能比把星舰送上火星更加困难。

Terafab是特斯拉与SpaceX联合开发的先进半导体晶圆厂,选址得克萨斯州格里姆斯县。

项目规划制造空间超过1亿平方英尺,初期投资168亿美元。据SpaceX官网介绍,该工厂将整合先进逻辑芯片和存储器件的制造、封装与测试,以实现快速迭代部署。

在应用方向上,Terafab生产的芯片一方面面向边缘计算和推理场景,用于特斯拉Optimus机器人和Cybercab无人出租车;另一方面则生产高功率芯片,用于支持SpaceX太空数据中心运营。

芯片专家试图劝退马斯克:Terafab芯片项目比发射星舰火箭更难

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:鹿角

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0人

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#马斯克#terafab#芯片

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...