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小米18 Fold登顶安卓设备性能榜!玄戒O3遥遥领先骁龙8EE6、天玑9600 Pro
2026-10-09 21:01:49  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技10月9日消息,安兔兔今天发布9月Android V12大版本更新后首个性能榜单,小米18 Fold凭借玄戒O3芯片摘得榜首,平均跑分4620886。

这次不光有玄戒O3,同时还有第六代骁龙8超级至尊版、天玑9600 Pro机型,上演一场新一代旗舰芯片大混战。

从目前的成绩来看,毫无疑问是玄戒O3夺冠,而且是遥遥领先于其他两款芯片。

小米18 Fold登顶安卓设备性能榜!玄戒O3遥遥领先骁龙8EE6、天玑9600 Pro

玄戒O3是小米自主设计的最新旗舰芯片,采用台积电3nm N3E工艺,芯片面积约133平方毫米,集成约190亿晶体管。

CPU采用十核全大核设计,配备配备C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro,最高主频来到4.35GHz,多核性能提升60%。

小米18 Fold登顶安卓设备性能榜!玄戒O3遥遥领先骁龙8EE6、天玑9600 Pro

GPU首发16核的G2-Ultra NX图形处理器,前所未有的跨代式升级,性能提升了85%,是目前最强的手机图形处理性能。

玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器,全球首发搭载长鑫LPDDR6内存,实现自研SoC搭配国产新一代内存的双国产核心器件组合,这次超高的跑分成绩也有内存的加成。

小米18 Fold登顶安卓设备性能榜!玄戒O3遥遥领先骁龙8EE6、天玑9600 Pro

除了搭载玄戒O3的小米18 Fold之外,榜单第二名是搭载第六代骁龙8超级至尊版的iQOO 16,平均跑分4449925。

这颗芯片采用台积电2nm N2P工艺,Oryon CPU由2个最高5.0GHz超级内核和6个最高4.0GHz性能内核组成,配备16MB FlexCache和Adreno 850 GPU。

第三名荣耀Magic9 Pro Max同样搭载骁龙8超级至尊版Gen6,平均跑分4435489。

小米18 Fold登顶安卓设备性能榜!玄戒O3遥遥领先骁龙8EE6、天玑9600 Pro

第五名OPPO Find X10 Pro Max搭载联发科天玑9600 Pro,平均跑分4385161。

天玑9600 Pro是联发科首款2nm移动芯片,同样采用台积电2nm N2P工艺,集成330亿晶体管,CPU由2个4.55GHz C2-Ultra超大核、3个4.35GHz C2-Pro大核和3个3.1GHz C2-Pro大核组成,GPU为Mali-G2-Ultra NX MC12。

值得注意的是,受内存涨价影响,多款机型上榜版本为16GB加512GB而非1TB顶配,说明价格上涨已影响用户购买决策。

小米18 Fold登顶安卓设备性能榜!玄戒O3遥遥领先骁龙8EE6、天玑9600 Pro

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责任编辑:建嘉

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