快科技10月1日消息，日前，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，这是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控迈出坚实一步。

星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超70亿元，二期项目从2025年10月开工，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场，仅用11个月达成通线节点。

二期在提升一期工艺水平基础上跨越风险量产到批量量产环节，产线全面建成后可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。

二期还补齐了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。

星辰技术总经理王逸群解释：“传统芯片制程就像在平地上盖房，地皮越缩越小，盖房愈发困难；而先进封装则是直接往上盖楼，通过垂直互连，把逻辑芯片、存储芯片这些不同功能的小房间紧密叠在一起。”

今年3月，星辰技术正式开始三维近存计算芯片风险量产出货，5月完成近50亿元A轮融资，刷新今年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录。

8月先进封装产业化基地项目突破正负零节点，未来将建成中国大陆单体规模最大的先进封装量产基地。

目前在下一代光通讯领域已布局光电共封装（CPO）工艺研发并完成初步工程验证，微显示领域已解决主要工艺技术难点，进入产品验证阶段。