快科技9月28日消息，世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡的首座12英寸晶圆厂今日正式启用。首期产能已全数被客户包下，为投产初期的产能利用率提供了明确支撑。

VSMC由世界先进持股60%、恩智浦持股40%，整体投资规模约78亿美元（约合人民币523亿元），后因客户提供部分自有设备，资本支出降至67亿美元（约合人民币450亿元）。

该厂聚焦40至130纳米成熟制程，生产混合信号、电源管理及模拟芯片，同时布局硅中介层（Interposer）产品，服务于高性能计算、汽车、工业及消费电子等市场。

产能方面，工厂预计2027年第一季度进入量产，2029年满载时月产能约4.4万片12英寸晶圆。世界先进董事长方略透露，首期产能已全数获客户长期合约承诺，中介层需求也已达成协议。

硅中介层是这轮产能布局的关键。它是台积电CoWoS先进封装的核心材料，用于将GPU与HBM高带宽内存连接。VSMC投入约1万多片月产能生产40纳米硅中介层，产能同样被预订一空。

恩智浦总裁兼CEO Rafael Sotomayor表示，新厂将成为Physical AI（实体AI）的重要制造基地，让汽车、机器人、工厂具备实时感知与决策能力。这也是恩智浦自2015年收购飞思卡尔以来最大规模的一笔投资。

目前约200台设备已进入试运转，首批40纳米芯片测试良率突破99%，进度超前。世界先进已开始讨论第二座12英寸晶圆厂的规划，原先2029年完成的产能建置有望提前至2028年。