快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。

该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。

伯恩斯坦报告显示，麒麟9050 Pro在Geekbench 6多核测试中超越了苹果2023年发布的3nm芯片A17 Pro。其多核性能比前代麒麟9030 Pro提升约20%。

架构创新是本次突破的核心。麒麟9050 Pro采用华为韬定律框架下的逻辑折叠技术，将逻辑单元垂直堆叠并实现密集互连，缩短信号传输距离。

该技术使晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升至约2.38亿个，增幅超过50%。这一密度水平已接近台积电初代3nm工艺。

性能提升的同时，功耗控制同样出色。在性能对齐条件下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能核功耗下降41%。

图形与AI性能进步显著。相比麒麟9030 Pro，GPU性能提升39%，NPU吞吐量提升约150%。芯片在发热控制方面也优于前代产品。

伯恩斯坦将这一进展称为“被低估的突破”，认为架构改进而非制程微缩是华为缩小差距的关键驱动力。

该报告也指出，良率与散热仍是3D堆叠技术在大规模量产中需要持续解决的工程挑战。