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快科技10月26日消息,英特尔制造开发与客户互动副总裁兼总经理克里斯·奥思(Chris Auth)认为,与台积电相比,英特尔更适合使用High NA EUV光刻机。 他解释说,由于英特尔的产品采用背面
快科技10月16日消息,ASML发布2026年第三季度财报,净系统销售额84亿欧元(快科技注:约631亿元人民币),环比上季度的66亿欧元(快科技注:约496亿元人民币)有明显回升。财报总收入117亿欧元(
快科技9月24日消息,据报道,美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出,华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年,而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制
快科技9月23日消息,苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)的研究团队近日宣布,已成功开发出一种利用芯片制造工艺生产微型OLED像素的新技术。 该技术借鉴了半导体行业通用的光刻法,通过紫外线直接
快科技9月18日消息,在EUV光刻机一时间无法量产的情况下,国产半导体芯片突围需要验证多种技术路线,除了上午提到的GAA晶体管结构之外,同样也在攻克BSPD背部供电技术。 BSPD(也有写做PSBDN,
快科技9月17日消息,据报道,《芯片战争》作者、塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在最新采访中给美国对华芯片管制下了结论:高度有效。按算力口径,台积电代工的高端AI芯片占全球约95%,中国
快科技9月10日消息,AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。 Kepler Computin
快科技9月8日消息,Intel前不久出乎意外地宣布他们已经在18A工艺上就使用了High NA EUV光刻机,这比预定的14A工艺才导入这一技术提前了2年之久。 现在Intel及ASML联合宣布了High NA EUV光刻机已
快科技9月3日消息,ASML EUV光刻机光学元件独家供应商、德国蔡司集团半导体事业负责人Frank Rohmund近日接受采访时表示,中国要开发出EUV光刻机大约还需要15年。 他称这是一个合理的推测,同时
快科技9月1日消息,先进工艺生产越来越离不开EUV光刻机,ASML的EUV技术也逐渐从Low NA扩展到High NA EUV光刻机,目前已经量产出了135万片晶圆。 作为唯一的EUV光刻机供应商,ASML公司日前在半导