快科技9月23日消息，高通在2026骁龙峰会上正式发布第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6，型号SM8950），与同场亮相的第六代骁龙8超级至尊版构成高通史上首批2nm手机SoC双旗舰。

该芯片基于台积电2nm GAA工艺打造，由小米18 Pro首发，并享有长达半年的独占期。

封装延续传统PoP方案，未采用超级至尊版的Offset PoP高导热封装，这也意味着持续高负载下的瞬态散热能力弱于同门兄弟，整机端的VC均热板与散热材料将成为体验分水岭。

CPU层面，Oryon架构采用2+6双丛集——2颗5.0GHz Prime超级内核搭配6颗4.0GHz Performance性能内核，配备16MB FlexCache共享缓存，重载时可动态划拨缓存资源。对比上一代，单核性能提升超10.5%，功耗降低37.5%。

GPU层面，Adreno 850频率拉升至1.45GHz，配备12MB Adreno独立高速显存（HPM），渲染中间数据可在GPU内部吞吐，性能提升31.5%，功耗降低41.6%。游戏侧支持Snapdragon Elite Gaming全特性与Game Quick Touch 3.0，触控响应进一步压缩。

NPU同样走重构路线，Hexagon新增Element Accelerator，推理速度提升50%、性能提升14%、每瓦性能最高提升20%，采用12标量+8向量+1张量+1单元的处理单元配置，可承担端侧大模型推理。

Sensing Hub基础规格与超级至尊版一致——双核AI处理器、双常开摄像头、双Micro NPU、Personal Scribe。

内存与存储方面，支持5300MHz LPDDR5X与UFS 4.1闪存。

影像规格一步到位，20-bit Spectra ISP视频吞吐量提升4倍，首个支持8K60fps商用落地，并支持4K240超高清慢动作；每像素16-bit AI数据处理与实时3D LUT可对RGB三通道精细调色；商用的APV编码格式支持高码率、感知无损、10-bit 4:2:2规格，文件体积相比ProRes可降低10%。

搭载6nm制程的骁龙X105基带，功耗降低30%、占板面积减小15%，下行14.8Gbps、上行4.2Gbps，首次集成四频段GNSS，定位功耗降低25%。

FastConnect 8800支持Wi-Fi 7/8双标准，峰值速率11.65Gbps，千兆覆盖范围最高可达FastConnect 7800的3倍，并以4 x 4移动Wi-Fi系统同时集成Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread四种连接技术。

第六代骁龙8至尊版将由小米18 Pro全球首发，并且拥有独占期。