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上半年中国半导体研发投入榜出炉 长鑫科技断层第一
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快科技9月11日消息，据艾媒鼎榜发布的《2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入50强》榜单，长鑫科技以55.37亿元的研发投入位居金额榜第一。
研发投入金额排名前十的上市公司依次为：长鑫科技、中芯国际、北方华创、海光信息、豪威集团、中微公司、长电科技、晶晨股份、华虹宏力、芯原股份。
其中，长鑫科技以55.37亿元居首；中芯国际以27.25亿元位列第二，同比增长14.76%；北方华创以26.77亿元紧随其后，同比增长28.87%。
研发投入占比排名前十的上市公司依次为：赛微电子、龙芯中科、燧原科技、成都华微、燕东微、晶升股份、国芯科技、帝奥微、芯原股份、裕太微。
其中，赛微电子以111.56%的研发投入占比位居第一，同比增长76.59%；龙芯中科以87.37%位列第二，燧原科技以57.09%排名第三。
当前，中国半导体产业正步入新的发展周期，行业竞争焦点已从单一技术突破或产能扩张，转向全链条协同效率、资源统筹能力与长效治理机制的综合较量。在这一转型过程中，研发投入愈发成为塑造内生能力、支撑产业链各环节联动、推动生态治理升级的核心要素。
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