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快科技8月31日消息，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片。此举标志着我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，全光交换（OCS）国产化进程迈出实质性一步。 业内专家指出
快科技8月28日消息，中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）已在其DRAM晶体管中导入高K金属栅极（HKMG）技术。 这一材料和器件层面的升级，有望缓解制程微缩带来的漏电难题，并为向更先进的1a级DRAM节
快科技8月25日消息，据报道，日产社长伊凡・埃斯皮诺萨表示，日产过往新车研发需要55个月，2026年冬季推出的新款Skyline研发周期将压到26个月。 同时，埃斯皮诺萨还称，中国车企在技术、
快科技8月24日消息，在安世中国新品全球发布会上，首席执行官张秋明宣布，公司产品研发端已全面恢复运转，新品迭代周期已缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号总计超过1万个。 量产爬坡速度从
快科技8月19日消息，据媒体报道，百度第二季度总营收为313.25亿元人民币，同比微降4%；归属于百度的净利润为23.19亿元，同比下降68.33%，利润端受研发投入及行业竞争影响有所承压。 细分业务方
快科技8月19日消息，据媒体报道，近期，江波龙在投资者互动平台就供应链合作、定增资金使用、NAND技术壁垒及CPO业务布局等核心议题作出集中回应，对外释放清晰信号。 江波龙明确表示，已与SK海
快科技8月16日消息，本月初，闪迪与SK海力士联合发布了下一代存储技术——高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash） 的首个标准规范。 HBF定位于HBM与固态硬盘之间的新型存储层级，兼
快科技8月16日消息，地平线创始人兼CEO余凯在微博公开表示，征程 7（J7）将成为全球最强自动驾驶芯片，并强调“地平线11年积累的软硬件能力绝非虚言”。 据披露，地平线正全力推进下
快科技8月11日消息，据The Information报道，微软正加速推进自研AI芯片战略，计划明年大幅提升下一代芯片产量，目标直指Anthropic等头部云客户，推动其从内部验证走向外部商用。 尽管首代Maia
快科技8月10日消息，据报道，标致将在2030年前推出7款新车，按照Stellantis集团FaSTLAne 2030战略展开新一轮产品攻势。 该战略于今年5月21日发布，计划投入600亿欧元，将车辆开发周期从最长44个
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