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快科技10月30日消息,湖南泰坦未来科技有限公司宣布推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底,导热率超过280W/(mK),在封装结构内作为导热基底使用,瞄准AI芯片与先进封装的散热瓶颈。 据介绍,该产品
快科技10月19日消息,第五届GMIF创新峰会(GMIF2026)日前在深圳落幕。三星内存中国的CVP兼CTO凯文·尹在大会上发表题为《内存革命:构建智能体AI的基石》的主题演讲,介绍了覆盖从服务器
快科技10月19日消息,美光正在推进面向物理AI的专用存储芯片——边缘推理内存(Edge Inference Memory,EIM)的研发。 美光高管表示,自动驾驶、人形机器人、增强现实与虚拟现实等物
快科技10月19日消息,据MacRumors报道,苹果将跳过M6 Pro、M6 Max与M6 Ultra芯片,集中资源开发支持人工智能运算的M7系列。 这也意味着,即将推出的OLED版MacBook Pro仍将沿用M5系列芯片,高阶
快科技10月16日消息,据央视新闻报道,记者今日从工业和信息化部获悉,工业和信息化部、公安部、生态环境部、市场监管总局四部门组织30余家重点汽车生产企业开展座谈,加强汽车产品创新设计和研
快科技10月14日消息,铭芯启睿(MemSilicon)宣布完成基于1TnR技术路线的首代高密度、大容量RRAM芯片“泰山一号(MountTai 2026)”流片。 “泰山一号”是MemSilicon将1Tn
快科技10月12日消息,在华为终端创新技术沟通会上,华为终端BG CTO李小龙分享了一组研发投入数据。他表示,按研发投入计算,华为在全球所有公司中排名前六,且前六位里只有一家中国公司,其他均
快科技10月9日消息,据CNews报道,俄罗斯已完成用于生产130纳米制程光刻机的第三阶段设计验收工作,该阶段验收证书已于2026年8月7日签署。 该130nm分辨率光刻机由“泽列诺格勒纳米技术中心
快科技10月7日消息,近日,华为海外X账号发布了9月29日的国际媒体圆桌会议摘要。 据华为高管余承东透露,他1993年便加入了这家企业,彼时华为规模仅有数百人,经过数十年发展,如今公司员工总数
快科技9月29日消息,豪威集团发布800万像素CMOS汽车图像传感器OX08D30。该产品基于TheiaCel技术打造,面向高级驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶(AD)车外摄像头应用。 OX08D30进一步拓展单次曝