快科技8月28日消息，供应链数据平台Z2 Data的数据显示，此前DDR5正常交付周期约6周，今年3月已拉长至17周，到8月更是暴增至50周，较正常水平增长733%，等货时间接近一年。

除了DDR5，其他各类芯片交付周期全面拉长，DDR4正常交期8周，8月已增至29周，增长262.5%；NAND从9周升至33周，增长267%；DDR2/DDR3从8周增至27周。

可编程逻辑芯片FPGA从正常13周拉长到35周，增幅169%；微处理器（MPU）从13周增至28周。

Z2 Data指出，这波交付周期拉长从2025年下半年开始，到今年夏季不但没有改善，部分品项甚至进一步恶化。

这波供应紧张最主要的推力仍是AI，大型AI模型需要庞大的数据中心基础设施，带动HBM需求急升。三星、SK海力士与美光等内存大厂因此将更多产能转向价格和营收潜力更高的HBM，压缩了DDR3、DDR4、DDR5及NAND等传统内存供应。

因此部分没有长期合约的客户交期已拉长至8个月、9个月甚至一年，大型OEM厂商即使能拿到配额，也可能只拿到原订单的60%至70%。

除AI挤占产能外，原材料获取困难和贸易限制也让供应链更加紧张，目前三星、SK海力士与美光的DRAM及HBM产能实际上已售至2027年。