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内存造假新套路!DDR4颗粒伪装DDR5:触点对不上靠散热片掩护
2026-08-27 09:50:51  出处:快科技 作者:青山 编辑:青山     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技8月27日消息,近日一名X平台用户发帖分享,他在二手市场购入的金士顿FURY系列内存出现严重造假情况,造假者竟将DDR4颗粒重新打标后焊接在DDR5 PCB上。

根据买家公开的图片显示,他购买的是一根标注为不包好坏的金士顿FURY Beast DDR5-5600 32GB内存,型号为KF556C40BB-32-SP,该内存从外部看散热片与防伪标签均无异常。

内存造假新套路!DDR4颗粒伪装DDR5:触点对不上靠散热片掩护

买家对内存拆解后发现,在散热片覆盖下,这根内存的PCB上布满了明显的助焊剂残留,且部分PCB焊盘处于闲置状态,显然经过人工后期焊接。

虽然该内存PCB上焊接的颗粒带有美光DDR5颗粒的专属FBGA代码D8DDZ,按照美光官方规格书,该编码对应的是单颗容量16Gb(2GB)、频率5600MHz的DDR5颗粒,工作电压1.1V。

市面上也存在采用D8DDZ颗粒的正规DDR5内存,也就是说,这块假货芯片上的丝印标识,完全复刻自一款真实存在的DDR5元器件。

但通过对比正品BGA触点阵列发现,该内存颗粒的触点数量与位置与DDR5标准完全不符。

内存造假新套路!DDR4颗粒伪装DDR5:触点对不上靠散热片掩护

通过技术分析得知,造假者选取了封装尺寸同为9x11mm的美光DDR4颗粒,通过打磨表面并重新激光刻蚀DDR5的丝印,将其强行焊接在DDR5 PCB上,并使用散热器来掩护破绽。

目前此类造假产品多见于个人闲置交易平台的盲盒或不退不换件中,单从外观看极难分辨真伪。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:青山

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