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地平线CEO余凯:J7会是全球最强悍自动驾驶芯片
2026-08-16 17:49:07  出处:快科技 作者:鹿角 编辑:鹿角     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技8月16日消息,地平线创始人兼CEO余凯在微博公开表示,征程 7(J7)将成为全球最强自动驾驶芯片,并强调“地平线11年积累的软硬件能力绝非虚言”。

据披露,地平线正全力推进下一代智驾芯片征程7系列的研发,其中最高性能版本J7P的目标算力将大幅超越英伟达Thor-X,预计于2027年实现量产。

地平线CEO余凯:J7会是全球最强悍自动驾驶芯片

延续征程6的家族化策略,J7同样将提供多款产品组合,覆盖不同层级需求。

在架构层面,余凯曾于去年12月预告,征程7将搭载地平线第四代BPU架构 “黎曼”(Riemann),该架构旨在迈向终极人工智能,并全面对标特斯拉AI5芯片。

与此同时,地平线与大众汽车的合资公司酷睿程(CARIZON) 宣布,双方联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构,以J7为基底,采用3–4nm工艺,单颗芯片AI算力达500–700 TOPS。

市场表现方面,投资调研机构Bernstein报告显示,2026年第二季度,在中国L2+级智驾市场,按搭载车辆数量计,地平线份额达32%,英伟达降至28%,高通升至20%。这是地平线首次超越英伟达,跃居中国L2+市场最大供应商。

地平线CEO余凯:J7会是全球最强悍自动驾驶芯片

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