快科技7月16日消息，Intel在先进工艺上追上来了，18A工艺良率被指提升到了85%，接近台积电的90%了，而且EMIB-T先进封装也得到了多个潜在客户的青睐，对台积电的威胁日益加深。

对于Intel的竞争，在今天的财报会议上，台积电CEO魏哲家也神回应了一句——不管外界怎么说，台积电能帮客户赚大钱，而且找技术伙伴又不是在711买牛奶（那样简单）。

魏哲家表示，当前的半导体行业竞争已经超脱了单纯的商业竞争范畴，背后夹杂着复杂的国家地缘政治博弈、美国政府政策等指标，但台积电看待竞争的本质非常简单，那就是客户能从台积电这里得到什么。

魏哲家强调了台积电处于不败地位的秘密，任何辅助都是次要的，核心就是三点——技术领先、财务实力和客户信任，这是他30多年来职业生涯中发现的半导体行业永不会变的根本法则。

此前美国金融机构KeyBanc发表报告称，Intel潜在的客户有苹果、AMD、NVIDIA、Marvell、微软、美光、OpenAI等，不过传着传着就变成了Intel拿到了这些公司的订单，这太离谱了。

除了苹果比较确定之外，其他公司顶多是在评估EMIB-T封装技术的合作可能，AMD、NVIDIA暂时看不到用Intel代工的可能，美光自己是内存闪存芯片生产，也没什么可能用Intel代工。