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快科技8月20日消息，据报道，台积电近日已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的先进制程，也是其2nm节点家族的衍生工艺。 在传统半导体设计中，供电与
快科技8月20日消息，据报道，英特尔计划在接下来的Nova Lake和Razor Lake两代处理器中，大幅增加在台积电的制程占比，目前已提前预定了台积电2nm工艺的部分核心产能。 虽然英特尔一直推进IDM 2
快科技8月10日消息，台积电今日公布2026年7月营收报告，单月合并营收约4675.8亿新台币（约合人民币979亿元），环比增长5.6%，同比增长44.7%，AI芯片需求依旧强劲。 今年1至7月，台积电累计营收
快科技8月4日消息，最新供应链消息显示，苹果正在对自研芯片的制程工艺路线进行重要调整。 按照目前的规划，苹果将在2026年发布的A20 Pro芯片上，首次采用台积电的2nm工艺。到了2027年，A21 Pr
快科技7月27日消息，据报道，台积电2nm制程正进入全速推进期，目前位于中国台湾地区的五座2nm专用晶圆厂中，Fab 20产能已率先达标，月产出正式突破2万片晶圆。 衡量新制程火不火，看“流片
快科技7月16日消息，今天的财报会议上，台积电宣布了一系列动作，其中对美投资是重点，将追加1000亿美元投资，总额达到2650亿美元。 不仅如此，台积电也会把刚刚量产的2nm工艺转移到美国生产，
快科技7月16日消息，Intel在先进工艺上追上来了，18A工艺良率被指提升到了85%，接近台积电的90%了，而且EMIB-T先进封装也得到了多个潜在客户的青睐，对台积电的威胁日益加深。 对于Intel的竞争
快科技7月14日消息，在3nm制程尚未全面普及之际，台积电1.4nm工艺A14已蓄势待发。据媒体报道，台积电1.4nm工厂建设进展顺利，第一座厂房有望在明年4月前完工。 根据供应链评估，台积电最快明年
快科技7月13日消息，台积电公布2026年6月营收报告，单月合并营收达新台币4426.8亿元，较5月增长6.2%，较去年同期大幅增长67.9%，再创历史新高。 第二季度合并营收达1.27万亿新台币，季增12.02%
快科技7月10日消息，AMD首席技术官Mark Papermaster正式确认，基于Zen 6架构的下一代EPYC Venice服务器CPU将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上亮相。 这是AMD自2017年推出Zen架构以来发
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