正文内容 评论（0）
三星电子HBM4后端要发力！30人精英团队集结
复制
纠错
快科技7月16日消息，三星电子在存储事业部内组建了"后端（BEOL）"专责组织，初始人员约30人，成员大多是资深工程师，计划本月完成组建并在平泽园区开始运营。
后端（Back-End Of Line）是半导体制造中形成金属布线的工序，简单说就是芯片制造的后半段，负责把各个元件用电线连接起来，让信号能传输。
三星这个新团队主要讨论HBM4（第六代HBM）等高附加值存储的后端工艺技术，以及人力部署和供应链运营强化方案。
HBM4的I/O（输入输出）数量是上一代的2倍，达到2048个，数据通道更多、传输更快，但芯片面积有限，布线必须更精密，需要更先进的蚀刻技术。
蚀刻是半导体制造的关键工序，负责把不需要的部分切掉，留下需要的电路图案，精度要求极高，HBM4的布线更密集，对蚀刻技术的要求也更高。
业内关注三星这次组建资深工程师团队，说明对HBM4后端工艺的重视程度很高，不过组织还处于初期阶段，具体方向待后续明确。
你怎么看？
- 热门文章
- 换一波
- 好物推荐
- 换一波
- 关注我们
-
微博：快科技官方
快科技官方微博 -
今日头条：快科技
带来硬件软件、手机数码最快资讯！ -
抖音：kkjcn
科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...
豫公网安备 41010502003949号
