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快科技6月9日消息，近日，英伟达创始人黄仁勋开启访韩行程，除了接连会见韩国科技行业与商界的核心人士外，还在社交平台上制造了不少轻松话题。 其中，他在街头向市民随手分发的“HBM薯片
快科技6月8日消息，如今的内存价格已经涨到天上去了，别说手机、PC行业叫苦，就连最有钱的AI行业也在承受缺货、涨价的压力。 考虑到三星、SK海力士及美光三巨头为了确保自己的利润而不愿大幅增
快科技6月8日消息，英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段，SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚，芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。 AI硬件加速迭代，英伟达
快科技6月8日消息，短短一年多时间，在AI人工智能产业爆发式增长的强力拉动下，全球存储芯片价格已经接连翻了好几倍。 尽管外界一直有不少唱衰存储价格、预判行情很快崩盘的言论，但英伟达CEO黄
快科技6月6日消息，据媒体综合报道，6月5日晚18时52分，英伟达创始人黄仁勋与韩国三大龙头企业掌舵人齐聚首尔聚餐，SK集团会长崔泰源、LG 集团会长具光谟、NAVER 董事会主席李海珍悉数赴约。 据
快科技6月4日消息，据韩国媒体报道，中国存储芯片制造商长鑫存储已在HBM3技术上追平三星和SK海力士，中韩两国在HBM领域的差距从此前的多代落后缩至仅3年。 行业消息人士透露，长鑫在技术上已具
快科技6月4日消息，想要等存储芯片价格出现明显下调，短期来看大概率还是很难实现。 一方面全球核心存储产能长期被韩国、美国的几大国际巨头垄断，另一方面当下AI驱动的行业高景气度也在持续托
快科技6月2日消息，TrendForce集邦咨询最新研究指出，自2025年下半年以来，一般型DRAM价格大涨，反映供不应求的市场状况，而三大原厂的HBM年度议价机制导致HBM合约价无法及时反映季度涨价趋势。
快科技6月2日消息，据媒体报道，三星电子计划采用其自研的2nm工艺制造HBM5内存，预计2028年左右实现量产。 在散热技术方面，HPB（Heat Path Block）将成为HBM5中的核心热管理方案。具体而言，H
快科技5月24日消息，据报道，为解决长期困扰AI芯片的“内存墙”问题，全球内存与封装产业正评估一种全新架构：将GPU与HBM拆分开来独立封装，再通过光学互联技术桥接数据传输。 一位韩
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