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快科技5月18日消息，韩国半导体巨头三星电子目前正致力于开发一种专为智能手机和平板电脑量身定制的移动端HBM芯片技术，力求将移动设备彻底转变为强大的端侧人工智能利器。 近期全球内存市场供
快科技5月6日消息，美国半导体行业协会（SIA）公布最新数据，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，环比大涨25%，创下季度营收历史新高；3月单月销售额更是高达995亿美元，同比暴增79
快科技5月3日消息，最近AMD股价也跟Intel一样连续大涨，这次的逻辑是AI时代CPU价值重估，而AMD手握EPYC处理器，在AI浪潮中比机会比友商更有优势。 GPU方面，虽然AMD是远远比不上NVIDIA，但今年
快科技5月1日消息，SMG近日发布2026年第一季度硅晶圆行业季度分析报告。全球硅晶圆出货面积达到32.75亿平方英寸，较2025年同期的28.96亿平方英寸同比增长13.1%，但较2025年第四季度的34.37亿平方
快科技4月30日消息，由于DRAM内存芯片大涨价，三星等公司Q1季度业绩创造了史上最好记录。 根据三星财报公布的数据，Q1当季总营收达到创纪录的133.9万亿韩元，约合901.3亿美元，而营业利润更是冲
快科技4月30日消息，三星电子发布2026年第一季度财报，多项指标创下历史纪录。 季度销售额达133.9万亿韩元，远超117.49万亿韩元的市场预期；运营利润达57.23万亿韩元，同比增长756%，同样大幅碾
快科技4月29日消息，据媒体报道，今年2月，SK海力士与闪迪联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式发布面向AI推理时代的下一代存储器解决方案——HBF（High Bandwidth F
快科技4月26日消息，内存价格这一年来涨了3-5倍，已经严重影响了大家对PC和手机的消费意愿，而导致这次内存大涨价的元凶就是AI需求太猛。 大家都知道AI对内存（GPU上算显存）的容量及带宽要求都
SK海力士是今年唯一一家达成增产的内存厂商，旗下清州工厂于今年2月开始量产HBM（高带宽内存）。其它厂商要么在观望，要么还在浇筑厂房或调试设备，产能要到2027年底甚至2028年才能开出。 三
快科技4月18日消息，据报道，三星电子已正式决定将高带宽内存（HBM）的研发周期从此前约两年大幅缩短至一年以内。 据悉，三星已制定并正在执行一项计划，每年推出新一代HBM，以配合英伟达等主要
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