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快科技9月19日消息，英特尔AI系统单芯片架构负责人Vidhya Thyagarajan近日公开表态，CXL不是HBM的替代品，两者更可能形成互补关系。这一表态给此前火热的CXL替代叙事泼了一盆冷水。 CXL全称Com
快科技9月18日消息，据报道，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，不再扩充自
快科技9月17日消息，据报道，在近日于硅谷举行的AI基础设施峰会上，内存短缺被列为核心障碍。 面对AI推理带来的内存需求激增，传统HBM已难兼顾容量与成本。峰会因此将目光投向新型存储架构，HB
快科技9月15日消息，据报道，AI算力竞赛正推升硅晶圆需求，而内存成为这轮供需缺口的核心推手。有机构预估，全球硅晶圆供需缺口将从2026年底的约8%，扩大至2027年的15%、2028年的24%，内存成本压
快科技9月5日消息，据报道，三星电子正推进一项重大封装业务调整：忠清南道天安事业场负责的移动应用处理器（AP）Exynos封装生产将逐步终止，相关设备全面转换为高带宽存储器（HBM）封装产线。
快科技9月11日消息，近日有网友在二手市场以约300元的价格购入了一张十一年前的AMD“一代神卡”R9 Fury，这颗发布于2015年的老旗舰，其显存位宽竟然达到了惊人的4096-bit，是当前英伟
快科技9月10日消息，据报道，由前英特尔大牛Sasi Manipatruni联合创办的芯片初创公司Kepler Computing，在结束长达7年的隐身模式后正式亮相，宣布开发出基于3D堆叠和专有铁电材料的新型内存架构
快科技9月9日消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra AI加速器的HBM方案从12层堆叠调整为8层。在存储成本持续上涨的背景下，公司更重视单位带宽成本与整机系统经济性。 市场分析机构SemiAnalys
快科技9月7日消息，HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的AI核心芯片，SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是靠HBM先发优势，然而现在三星靠HBM4赶超回来了，并且有意外收获。 据韩国媒体报道，三
据报道，美光计划到2026年底将HBM月产能增至10万片，较去年接近翻倍。此举在缓解全球HBM供应紧张的同时，也帮助美光加速收窄其与两大韩系巨头的规模差距。 据媒体当地时间周五援引业内消息报道
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