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快科技12月1日消息,随着谷歌自有AI芯片TPU生态系统的持续扩张,高带宽存储器(HBM)的市场格局正在经历显著变化。 三星与美光等厂商在英伟达GPU市场展开竞争,但受限于产能约束,美光已基本退
快科技12月1日消息,知情人士表示,美光科技(Micron)计划投资约1.5万亿日元(约合96亿美元),在日本广岛现有厂区内建设一座新工厂,专门生产用于人工智能的高带宽内存(HBM)芯片。 该工厂预
快科技11月28日消息,据媒体报道,三星电子近期对其高带宽存储器(HBM)开发团队进行了组织调整,撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队,相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场
快科技11月27日消息,韩国半导体巨头SK海力士近日做出一个令人意想不到的跨界举动:他们与7-Eleven合作,推出了一款名为“HBM Chips”的薯片,并已在韩国各地的7-Eleven上架销售。 这
快科技11月24日消息,据媒体报道,据“中科飞测”公众号发文,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货,交付至HBM(高带宽存储器)领域客户。 作为半导体先进制造中
快科技11月6日消息,在AI算力需求爆发的背景下,高性能内存HBM的价格正持续飙升,SK海力士确认,明年向NVIDIA供应的HBM4单价约为560美元。 这一价格不仅高于此前业内预期的约500美元,而且比目
快科技11月3日消息,在NVIDIA CEO黄仁勋时隔15年再次访韩、与三星和现代高层会面,以深化在存储和AI超级工厂合作之际,韩国KAIST教授、被誉为“HBM之父”的Kim Jung-Ho教授在节目上直
快科技10月31日消息,据报道,三星、SK海力士和美光近期相继透露,其下一代高带宽内存HBM的明年产能已几乎被抢购一空。 在第三季度成功开始向英伟达交付期待已久的HBM3E后,三星存储业务执行副
快科技10月15日消息,高性能AI计算不仅需要极强的GPU性能,内存带宽也逐渐成为瓶颈,HBM内存已经是必需品,明年会进入HBM4时代,再下一代则是HBM4e。 三星在HBM3、HBM3e时代都落后给了SK海力士
快科技9月27日消息,在AI显卡上,不仅GPU影响着性能,HBM芯片也至关重要,明年就要有大量搭载HBM4的新一代GPU上市,价格又要涨上天了。 HBM大约10年前在AMD的Fury系列显卡上正式商用,首发是在