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快科技6月25日消息,高通在2026投资者日上发布了高带宽计算(High-Bandwidth Compute,HBC)架构,将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方,通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。 这项技
快科技6月23日消息,国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)标准。 该标准旨在解决HBM成本持续攀升和先进封装供应紧张的问题,通过将I/O
快科技6月20日消息,SK海力士于6月15日至18日参加了在美国拉斯维加斯威尼斯人会议中心举行的HPE Discover Las Vegas 2026(HPED 2026)。该展会是惠普企业每年举办的全球技术会议,聚焦AI、云计
快科技6月12日消息,当地时间上午9时55分,SK海力士位于韩国清州第四园区的M15X工厂二楼燃气室突发火灾,这是该厂区本月发生的第二起火灾事故。 据报道,火情出现后厂区自动喷淋系统快速启动,
快科技6月9日消息,近日,英伟达创始人黄仁勋开启访韩行程,除了接连会见韩国科技行业与商界的核心人士外,还在社交平台上制造了不少轻松话题。 其中,他在街头向市民随手分发的“HBM薯片
快科技6月8日消息,如今的内存价格已经涨到天上去了,别说手机、PC行业叫苦,就连最有钱的AI行业也在承受缺货、涨价的压力。 考虑到三星、SK海力士及美光三巨头为了确保自己的利润而不愿大幅增
快科技6月8日消息,英伟达最新AI平台Vera Rubin进入量产阶段,SK海力士、三星和美光之间的竞争正从层数比拼转向技术攻坚,芯片内部热管理已成为HBM5时代的关键突破口。 AI硬件加速迭代,英伟达
快科技6月8日消息,短短一年多时间,在AI人工智能产业爆发式增长的强力拉动下,全球存储芯片价格已经接连翻了好几倍。 尽管外界一直有不少唱衰存储价格、预判行情很快崩盘的言论,但英伟达CEO黄
快科技6月6日消息,据媒体综合报道,6月5日晚18时52分,英伟达创始人黄仁勋与韩国三大龙头企业掌舵人齐聚首尔聚餐,SK集团会长崔泰源、LG 集团会长具光谟、NAVER 董事会主席李海珍悉数赴约。 据
快科技6月4日消息,据韩国媒体报道,中国存储芯片制造商长鑫存储已在HBM3技术上追平三星和SK海力士,中韩两国在HBM领域的差距从此前的多代落后缩至仅3年。 行业消息人士透露,长鑫在技术上已具