作者私密文章，无浏览权限
因版权限制，过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技8月8日消息，据报道，英伟达给下一代旗舰GPU Rubin Ultra配上了更省内存的方案，HBM规格几乎砍半，最依赖HBM的SK海力士首当其冲，股价单日暴跌19%，这轮风暴中没受波及的，是国内DRAM大厂
快科技8月8日消息，内存涨价一年来各行业深陷困境，何时迎来拐点是大家最期待的，尽管三大巨头嘴上喊未来十年都会缺货，但杀价这一天来得比想象中更早，SK海力士已经在HBM上做出妥协。 据韩国媒
快科技8月4日消息，据TrendForce最新行业调研报告显示，受全球内存供应持续紧张影响，英伟达正考虑调整其下一代旗舰GPU Rubin Ultra的显存配置。 英伟达原本计划在Rubin Ultra上全系采用HBM4e
快科技7月30日消息，三星电子在今日的二季度财报电话会上放话：计划把总产能的六到七成通过长期供货协议（LTA）供应给客户，目前已和五大全球数据中心客户签约，还有五家AI相关大客户在最终谈判
快科技7月28日消息，三星电机正在与韩国材料企业Soulbrain合作开发玻璃基板制造所需的关键化学材料，合作范围已从蚀刻液扩展到铜电镀液和CMP抛光液。 玻璃基板是AI芯片封装的下一代技术，相比传
快科技7月27日消息，三星在HBM（高带宽内存）上继续往前加码，这次瞄准的是下一代HBM5。 三星电子相关负责人在技术发声中表示，HBM5预计需要在HBM4E基础上把运行速度再提升50%以上，为此三星计
快科技7月25日消息，美国出口管制切断了长鑫存储获取HBM制造工具的渠道，使其在主流AI内存市场难以与三星、SK海力士直接竞争。面对这一困境，长鑫存储正转向定制化DRAM寻求突破。 长鑫存储的战
快科技7月24日消息，SK海力士正在推进一项面向端侧AI的新型内存技术 3D堆叠DRAM，并已开始招聘相关工程师，与美国客户联合设计芯片方案。 这项技术的核心思路，是把DRAM直接堆叠在逻辑芯片上，
快科技7月23日消息，SK海力士正在加快韩国清州P&T7先进封装工厂建设，公司董事会日前批准约7.09万亿韩元（约合326亿元人民币）设施投资，用于提前推进洁净室建设和投用，以应对持续升温的AI
快科技7月22日消息，三星可能要到2029年才能量产使用混合键合技术的HBM芯片，届时将配合英伟达的下一代Feynman AI GPU。 混合键合是下一代HBM制造技术，通过移除DRAM层间的微凸点，减少层间空间
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号