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快科技10月8日消息，SK海力士在HBM的混合键合技术开发上正面临困难，公司的HBM样品生产尚未启动，而三星电子已经用混合键合工艺制造的HBM样品送到了客户手上。 这则消息来自SK海力士未来技术研
快科技10月5日消息，据摩根士丹利最新估算，英伟达已锁定2027年全球约37.3% 的高带宽内存（HBM）供应，其长期供应承诺金额从上一季度的1190亿美元飙升至2790亿美元（约合人民币1.87万亿元）。
快科技9月29日消息，据TrendForce集邦咨询最新研究，AI服务器需求持续扩张，HBM与通用DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续
快科技9月29日消息，据报道，三星电子近期修改了下一代DRAM开发路线图，将原本以研究项目形式推进的“B1b”技术正式纳入路线图，并接管“D0a”这一名称——即三星
快科技9月29日消息，据DIGITIMES报道，新加坡近日举行Innovate Together 2026大会，ASM、ASMPT及KLA等半导体设备大厂围绕先进封装的技术挑战展开深入讨论。 随着HBM堆叠层数向20层迈进，量测与
快科技9月28日消息，韩国半导体业界对中国在高带宽存储器（HBM）领域的追赶速度愈发警惕。多位韩国专家判断，中韩HBM技术差距被估算在2年至6年之间。 中国企业虽尚未进入先进HBM稳定量产供货阶
快科技9月24日消息，据报道，摩根大通近日发布HBM行业研报，明确指出HBM规格降级是市场误读。2026至2028年HBM比特需求复合增速仍达63%，产业始终处于供给短缺状态。 摩根大通认为，规格下调改变
快科技9月23日消息，涨价一年之后内存芯片的价位已经让普通人高攀不起，而需求最猛的AI市场上HBM内存价格也让NVIDIA吃不消，Rubin这一代正在削减HBM4规格，下一代可能才用上512GB容量。 大摩JP
快科技9月22日消息，据DigiTimes报道，随着良品率问题逐渐解决，三星电子的HBM策略正在发生转变，从“技术追赶”转向“扩大出货”。 三星计划2027年将HBM4及HBM4E的出货量
快科技9月19日消息，英特尔AI系统单芯片架构负责人Vidhya Thyagarajan近日公开表态，CXL不是HBM的替代品，两者更可能形成互补关系。这一表态给此前火热的CXL替代叙事泼了一盆冷水。 CXL全称Com
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