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快科技7月16日消息，三星电子在存储事业部内组建了"后端（BEOL）"专责组织，初始人员约30人，成员大多是资深工程师，计划本月完成组建并在平泽园区开始运营。 后端（Back-End Of Lin
快科技7月15日消息，昨晚登陆美股的存储巨头SK海力士迎来超强行情，单日股价大幅拉升，一夜之间市值暴涨超3000亿美元（约合2万亿元），收盘较韩国上市股票溢价51%，资本市场热度直接拉满。 SK海
快科技7月14消息，据媒体报道，韩国工业技术研究所与浦项科技大学的联合研究团队近日开发出一项新型半导体堆叠工艺，能够在稳定状态下堆叠超过10层超薄芯片，实现约4倍于商用高带宽存储器（HBM）
快科技7月13日消息，英特尔正以两种全新存储器架构对HBM发起夹击。 早在今年2月，英特尔宣布与软银子公司SAIMEMORY合作开发ZAM（Z-Angle Memory）技术。项目于2026年Q1启动运营，预计2027年推出
快科技7月12日消息，据媒体报道，SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-jung）近日发出预判：2027年将成为存储行业历史上供应最为紧张的一年。 “当前，客户正主动寻求与SK海力士签订长期供
快科技7月11日消息，近日，DigiTimes最新报告援引业内人士观点称，受AI算力需求爆发、产能结构性紧缺双重因素影响，高带宽内存HBM价格预计2027年实现翻倍。 业内消息显示，2026年下半年HBM4单价
快科技7月11日消息，韩国和日本研究人员在2026年IEEE/JSAP VLSI技术与电路研讨会上，同时提出了两种全新的HBM（高带宽内存）方案，核心思路惊人一致：把DRAM（动态随机存取内存）芯片竖起来放，
快科技7月10日消息，存储巨头SK海力士正式登陆美股，上市首日股价大幅走高，开盘涨幅超15%，报价171.5美元，本次发行定价149美元，企业总市值来到1.25万亿美元。 这次上市募资总额265亿美元，超
快科技7月8日消息，浦项科技大学研究团队近日宣布开发出超薄半导体芯片稳定堆叠技术。由机械工程系金锡教授、金宇铉博士生及韩国工业技术研究院金浩铉博士共同完成。 该技术集成密度达到现有HB
快科技7月6日消息，据报道，三星电子与SK海力士在引入混合键合技术，以实现下一代高带宽存储器方面正面临日益严峻的挑战。 混合键合技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟。行业分析
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