作者私密文章，无浏览权限
因版权限制，过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技8月23日消息，据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。 这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（S
快科技8月22日消息，在SK Icheon Forum 2024论坛上，SK海力士副总裁Ryu Seong-su宣布，该公司正计划开发一种新的HBM内存标准，该标准将比目前HBM产品快20-30倍。 Ryu Seong-su表示，公司的目标
快科技8月1日消息，日前公布的财报数据显示，三星第二季度的HBM销售额同比增长50%以上，营业利润达到6.45万亿韩元，超出市场预期。 三星的这一逆袭与NVIDIA的合作密不可分，据报道，三星已获得
快科技7月19日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试，预计从下个季度开始向NVIDIA供货。 此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次
快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业，包括
快科技7月10日消息，据媒体报道，全球领先的三大内存制造商SK海力士、三星和美光正在积极推进高带宽内存（HBM）的扩产计划。 预计到2025年，这些厂商的HBM产量将实现显著增长，年增长率达到105
快科技7月8日消息，据媒体报道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存（HBM）技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。 该团队将专注于前
快科技6月9日消息，根据摩根士丹利的最新报告，全球内存市场在2025年将迎来一次前所未有的供需失衡，这一现象主要由人工智能技术的快速发展和过去两年内存行业资本支出不足所驱动。 报告预计，
快科技5月24日消息，据媒体报道，由于发热严重，三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标，因此无法被用于英伟达的AI处理器。 据了解，受影响的产品涉及三星的HBM3芯片，
快科技5月14日消息，随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，HBM4内存技术的竞争已经进入白热化阶段。 三星、SK海力士和美光科技等存储巨头正在激烈争夺这一领域的领先地位。 三星电子在经历
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号