作者私密文章，无浏览权限
因版权限制，过往内容只提供给老鸟级别及以上用户访问
快科技10月29日消息，三星电子近日在第三季度财报电话会上确认，其HBM市场份额已追平DRAM业务的全球市占率水平，约40%。这一目标原计划在下半年达成，实际在第三季度便已提前实现。 支撑份额跃
快科技10月28日消息，全球内存市场前几年还是三星、SK海力士及美光三巨头垄断，如今长鑫科技为代表的国产内存开始崛起了，但在HBM内存市场上，明年依然威胁不到三星等公司的地位。 知名调研机构
快科技10月28日消息，高盛最新研报指出，2027年DRAM与高带宽存储（HBM）市场前景依然强劲。 TrendForce预计，服务器需求增长及供应扩张有限，将推动DRAM价格持续上涨至2028年上半年；即使消费电
快科技10月28日消息，据报道，国产DRAM制造商长鑫存储已向国内多家 AI 芯片设计公司送出HBM3E样品，预计未来两个月内启动小批量生产。 HBM3E是一种高带宽内存，通过垂直堆叠内存芯片制成，用于
快科技10月26日消息，据报道，在全球HBM市场，三星的报价正显著高于竞争对手。据业内估算，三星HBM的报价约为每Gb 4.50美元（约合人民币30.2元），相比美光的约4美元（约合人民币26.8元）、SK海
快科技10月24日消息，据报道，美光在近期技术研讨会上公布了下一代AI内存路线图，核心是名为vHBM的垂直高带宽内存架构。 与传统HBM通过中介层将内存与处理器并排摆放不同，vHBM直接将DRAM堆叠在
快科技10月22日消息，SK海力士的下一代高带宽内存（HBM）定名iHBM，思路是把散热结构直接做进内存封装内部，不再只靠外置的散热器和冷板把热带走。 HBM难散热是结构决定的，多层DRAM（动态随机
快科技10月20日消息，随着全球人工智能热潮持续走高，高端高带宽内存也就是HBM的市场需求一路暴涨，中国本土DRAM制造商长鑫存储正加速推进全产品线产能扩张，瞄准传统通用内存市场的供应缺口持续
快科技10月19日消息，随着人工智能市场对高带宽内存（HBM）的需求不断攀升，英伟达正在推动一项前所未有的供应链整合计划。 根据最新消息，英伟达为下一代AI加速器开发的定制高带宽内存NVHBM，
快科技10月17日消息，在一众AI芯片中卡脖子最严重的当属高性能内存芯片，也就是HBM，三星等公司已经量产HBM4，很快就要量产HBM4e，国产的还在追赶HBM3/3e。 HBM芯片需要多个DRAM内存芯片堆叠，
复制链接
QQ
微博
微信
QQ空间
豫公网安备 41010502003949号