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三星深陷人力荒:拟外包芯片后端设计缓解产能压力
2026-07-16 07:13:54  出处:快科技 作者:鹿角 编辑:鹿角     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技7月16日消息,据媒体报道,三星电子正考虑将谷歌新一代TPU(张量处理器)I/O裸片的后端设计工作外包给本土合作伙伴,以缓解内部产能与人力压力。

据多位行业消息人士透露,三星近期已接洽旗下设计解决方案合作商(DSP),就承接谷歌第十代TPU“冰鱼(Icefish)”的I/O裸片后端设计业务征询意向。

该芯片将采用三星2纳米工艺制程生产。在此之前,三星曾自主完成特斯拉2纳米自动驾驶芯片的整个后端设计,但随着2纳米代工订单激增,内部工程资源日趋紧张,迫使公司寻求外部协作。

订单激增的背景之一,是台积电先进制程产能已接近极限。一位业内人士表示:“台积电产能满载,部分无法消化的订单正转向三星。”除谷歌和特斯拉外,三星目前已敲定Anthropic、DeepX等企业作为2纳米晶圆代工客户,进一步加重了产线负荷。

在潜在合作方中,ADTechnology与Gaonchips被视为最有力的候选者。两家公司均拥有三星2纳米工艺相关项目的执行经验,与谷歌TPU的制程完全匹配。

不过,业内消息称,两家企业承接意愿并不强烈——其现有核心项目已排期饱和,且后端设计服务的利润率远低于全定制专用集成电路(ASIC)项目,后者涵盖从设计到流片的完整流程,更受设计企业青睐。

尽管如此,业界预计两家企业仍大概率会承接部分业务。借此机会,它们可以积累头部科技企业在2纳米高端项目上的落地经验,打造行业标杆案例,这对长期竞争力的提升具有战略价值。目前,三星与各方仍在协商具体合作范围与分工方式。

三星深陷人力荒:拟外包芯片后端设计缓解产能压力

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