快科技6月29日消息，据报道，碳化硅正从新能源汽车的动力辅助，走向AI数据中心的核心材料。数据显示，2025年，中国第三代半导体功率电子领域市场规模约227亿元，同比增长28.6%。

碳化硅属于宽禁带化合物半导体，具备耐高温低损耗的硬件特性，此前主要用于新能源汽车电控系统，英伟达规划2027年大规模落地800伏机架架构，将带动碳化硅器件在服务器电源批量普及。

瑞银机构调研数据显示，新一代高压算力机架落地后，碳化硅与氮化镓功率器件将占据一成至一成五的功率半导体市场份额，有效降低数据中心供电损耗与整机运营成本。

国内本土芯片企业正同步推进衬底、芯片、封装全链条技术突破，国产替代进程持续提速。

国内已形成多家长链条布局企业，深圳基本半导体完成港交所上市聆讯，业务覆盖芯片设计、晶圆制造与模块封装，士兰微电子、华润微电子同步加码碳化硅器件产线建设。

上游衬底环节国产厂商实现阶段性突破，天岳先进8英寸导电型衬底全球市占率领先，配套长晶、切割抛光设备国产化率稳步提升，缓解上游材料对外依赖压力。

当前全球碳化硅行业低端产品存在阶段性产能过剩，机构判断2027至2028年算力架构升级将消化库存，AI数据中心需求成为拉动产业回暖的核心新增动力。

需要指出的是，国内企业仍存在高端外延工艺、高纯原料等卡脖子问题，但是，国内厂商持续加大研发投入推进迭代，依托算力与新能源车双赛道，正在持续缩小与海外头部厂商的技术差距。