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有这么一群芯片厂商,芯片业务还没咋整明白,就搞起了另外一门副业。 而这个副业,跨度和芯片业务相比还贼大,一下子就跑到珠宝行业去了。 但该说不说,在这块儿它们还整挺好。 天岳先进大伙
4月18日消息,据日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)公布的调查报告指出,因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及,带动2023年全球功率半导体市场规模(包含硅制产品和碳化硅、氮化镓
近日,日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦(87.5万千瓦)的功率运行。 该功率半导体在已有的金刚石半导体中,
据日本共同社日前报道,日本电子零部件巨头罗姆(ROHM)将于今年12月量产下一代功率半导体,以碳化硅(SiC)为原材料。 据悉,罗姆花费约20年推进研发碳化硅半导体。新一代半导体可让可提高机器
碳化硅(Sic)功率器件的耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势可满足新能源行业的发展需求,直击电动车的“里程焦虑”与“充电焦虑”两大痛点,也被誉为替代IGBT的最佳
碳化硅(SiC)电力电子器件将替代IGBT——这是英飞凌、罗姆等国际知名企业一致观点。而比亚迪早已开始布局,如今已是国内首批自主研发并量产应用SiC器件的半导体公司。 据了解,在Si
除了投资“芯片之母”EDA企业,企查查工商资料显示,华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司,后者注册资本也从9027万元增加到9770万元,增幅8%。 据悉,东莞市天域半
新能源汽车正快速导入碳化硅(SiC)技术,继比亚迪之后, 又一家自主车企开始布局。 日前,据媒体报道,蔚来第二代电驱动产品,首台碳化硅电驱系统C样件(批量样件,用于工艺和生产试验验证)已
碳化硅(SiC)电力电子器件将替代IGBT——这是英飞凌、罗姆等国际知名企业一致观点。而比亚迪已经开始布局。 据国内媒体报道,比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示,比亚迪车规级的I