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快科技8月25日消息,据最新财报显示,碳化硅晶圆制造巨头Wolfspeed2024年第四季度营收约2.007亿美元,未达分析师预期的2.013亿美元。 亏损额更是高达1.749亿美元,每股亏损1.39美元,远超预估的
2024 年 5 月 7 日,英国曼彻斯特大学和澳大利亚墨尔本大学的研究人员在《自然·通讯材料》杂志上发表了一项突破性研究。 他们利用聚焦离子束(FIB)技术制造出了一种高度富集 28Si
快科技6月3日消息,据媒体报道,意法半导体近日宣布,计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅(SiC)的工厂,该工厂将专注于功率器件和模块的制造,同时涵盖测试与封装流程。
据《财讯》双周刊报导,两年前,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代 半导体是市场上最热门的题材。 但随着中国大陆碳化硅产能持续扩大,碳化硅价格也在持续下滑,这也导致了美国碳化
快科技5月6日消息,英飞凌科技股份公司今日宣布,将为小米SU7供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。 英飞凌方面称,为小米SU7 Max版供应两颗1200
有这么一群芯片厂商,芯片业务还没咋整明白,就搞起了另外一门副业。 而这个副业,跨度和芯片业务相比还贼大,一下子就跑到珠宝行业去了。 但该说不说,在这块儿它们还整挺好。 天岳先进大伙
4月18日消息,据日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)公布的调查报告指出,因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及,带动2023年全球功率半导体市场规模(包含硅制产品和碳化硅、氮化镓
近日,日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦(87.5万千瓦)的功率运行。 该功率半导体在已有的金刚石半导体中,
据日本共同社日前报道,日本电子零部件巨头罗姆(ROHM)将于今年12月量产下一代功率半导体,以碳化硅(SiC)为原材料。 据悉,罗姆花费约20年推进研发碳化硅半导体。新一代半导体可让可提高机器
碳化硅(Sic)功率器件的耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势可满足新能源行业的发展需求,直击电动车的“里程焦虑”与“充电焦虑”两大痛点,也被誉为替代IGBT的最佳