快科技5月13日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告，2025年全球半导体材料市场销售额突破历史高位，达到732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高。

2025年晶圆制造材料销售额增长5.4%至458亿美元，光刻胶、光掩膜及湿化学品等均因更严苛的先进制程需求而实现双位数强劲增长。

封装材料增速同比增长9.3%，达到274亿美元。受高性能计算和HBM投资拉动，先进基板需求旺盛，键合线则受益于金价上涨的价格支撑，二者共同引领增长。

在区域排名上，中国台湾以217亿美元的销售额，连续第16年稳居全球最大半导体材料消费市场。

中国大陆以156亿美元的销售成绩稳居第二位，12.5%的增速在主要地区中遥遥领先。韩国则以112亿美元排名第三。

在产业向亚洲高度集中的大趋势下，日本与欧洲的市场地位持续削弱。报告显示，欧洲是2025年所有跟踪区域中唯一出现明显负增长的市场。

日本半导体材料市场虽有自身基础，但相比头部地区的增长动能已明显不足，市场份额被持续压缩，呈现出增长乏力、区域掉队的态势。

SEMI的分析指出，更高的工艺复杂度和AI领域的持续投资，是推动全球半导体材料需求飙升的核心因素。