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快科技7月13日消息，知情人士透露，台积电计划于2026年下半年再度上调3nm制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。 这并非台积电近年来的首次涨价，2025年第四季度，
快科技7月9日消息，中科院金属研究所团队取得芯片材料领域重要突破，成功制备出大面积高性能MoSi2N4单层单晶晶圆，相关成果已经刊发在《自然·材料》期刊。 现在手机、电脑芯片不断缩小尺
快科技6月30日消息，今天A股走完上半年全部交易日，三大指数全部收红，整体盘面反差特别大。 指数层面分化很明显，科创50上半年涨幅突破64%，表现遥遥领先，创业板指同期上涨超35%。个股这边行
快科技6月29日消息，郑州高新技术产业开发区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地落户郑州高新区。 该项目是国内首个第四代半导体材料全产业链项
快科技6月7日消息，半导体芯片的重要性已经无需多言，现在已经成为高科技竞争的核心，其中用于生产芯片的制造设备更是成为西方国家对外卡脖子的杀手锏。 那西方国家到底强在哪里了？推上瞥见有
快科技5月23日消息，湖北电信联合华为，在武汉率先建成5G-A x AI大上行网络，重点提升上传速度与覆盖能力。 这次在武汉江汉路、居民区、商圈等场景，用上了1.8GHz+2.1GHz双频8T8R方案，网络穿墙
快科技5月13日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告，2025年全球半导体材料市场销售额突破历史高位，达到732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高。 2025年晶圆制造材料销售额增长
快科技4月9日消息，国防科技大学前沿交叉学科学院研究团队与中国科学院金属研究所联合攻关，在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破。 原子级厚度的二维半导体因迁移率高
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