快科技9月22日消息，作为全球最大且工艺最先进的晶圆代工厂，台积电在AI时代依然是香饽饽，3nm、2nm工艺被各大公司抢着要。

今年苹果、高通、联发科的旗舰移动芯片使用的还是第三代3nm工艺N3P，价格涨了20%左右，明年台积电则会量产2nm工艺，首发的还是苹果。

苹果这十多年来一直是台积电最大客户，几乎每次都是首发新工艺，2025年给台积电贡献了25-27%的营收，明年也会贡献22-25%的营收，坐稳第一。

NVIDIA这两年来凭借AI芯片暴涨，对先进工艺的需求也水涨船高，今年给台积电贡献11%的营收，是第二大客户，明年预计贡献11%的营收，比例变化不大。

但他们的位置有可能被博通取代，博通今年贡献7%的营收，跟AMD持平，但2026年贡献11-15%的营收，有望成为台积电第二大客户。

原因就在于博通这两年接下了不少ASIC定制化AI芯片的大单，尤其是前不久传出获得OpenAI的200亿美元大单，对先进工艺的需求急速提升。

联发科今年是第三大客户，贡献9%的营收，明年预计贡献9-10%的营收，位列第四。

高通8%的营收占比会维持到明年，排名当然也下降一位。

AMD贡献7%的营收，明年也是7%左右，而Intel贡献6%的营收，明年则会提升到7%。